2023年SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年10月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 948 59
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智能座艙SoC芯片方面，近年來，我國智能座艙SoC芯片市場發(fā)力迅猛，占據(jù)全球38%的市場規(guī)模，從SoC芯片的滲透率來看，中國智能座艙SoC芯片的滲透率達35%，完成較大突破。

在國際關(guān)系日漸復雜背景下，國內(nèi)汽車工業(yè)崛起及“新四化”高速發(fā)展為中國SoC廠商提供切入智能座艙領(lǐng)域重大機遇，成為眾多公司業(yè)績新增長點。SoC芯片是智能設(shè)備的“大腦”，其中加入AI模塊，作為智能物聯(lián)時代的邊緣AI底層技術(shù)，賦能于千行百業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風險預測報告》顯示：

2023年SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的報告，近期有NAND Flash原廠成功拉漲Wafer合約價，NAND Flash現(xiàn)貨市場出現(xiàn)短期漲勢，部分品類出現(xiàn)較積極詢價需求。產(chǎn)能方面，2022年四季度起，鎧俠、美光公司率先啟動減產(chǎn)，三星今年二季度跟進。

存儲芯片是集成電路價值量最大的產(chǎn)品之一，存儲芯片行業(yè)更是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。

因此，近年來我國國家層面先后出臺了一系列針對存儲芯片設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動了行業(yè)的迅速發(fā)展。

隨著汽車四化時代來臨，汽車產(chǎn)業(yè)迎來更大風口，汽車芯片的需求激增，應用也更加廣泛。廣東是中國汽車產(chǎn)業(yè)最大的基地，涌現(xiàn)出廣汽、比亞迪、小鵬等一批龍頭企業(yè)集聚發(fā)展，對車規(guī)級芯片需求和產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的要求更高。如今，電科芯片布局了特種芯片、先進計算、5G通信、汽車電子、智慧文博、智能傳感六大產(chǎn)業(yè)板塊，加快提升集成電路科技創(chuàng)新策源功能和科技成果產(chǎn)業(yè)化能力，推動集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

消費電子領(lǐng)域該行看好AR替代智能機成為下一代人機交互平臺，實現(xiàn)億(臺)級的出貨量。國內(nèi)SoC廠商多有布局，TWS耳機、手表等可穿戴產(chǎn)品也有望跟隨行業(yè)增長，利好低功耗SoC。

目前，大算力SOC芯片的設(shè)計和制造具有很高門檻，要綜合性能、功耗、成本、車規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI算法+充足的資金儲備+拿到先進制程產(chǎn)能+設(shè)計合適的編譯器+嚴苛的車規(guī)認證”。

從競爭格局來看，海外芯片廠商壟斷高端市場，國內(nèi)芯片企業(yè)差異化競爭加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領(lǐng)域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產(chǎn)座艙芯片有望加速上車。

智能座艙SoC芯片方面，近年來，我國智能座艙SoC芯片市場發(fā)力迅猛，占據(jù)全球38%的市場規(guī)模，從SoC芯片的滲透率來看，中國智能座艙SoC芯片的滲透率達35%，完成較大突破。

智能座艙HUD市場方面，近年來，我國智能座艙HUD在乘用車上的應用實現(xiàn)穩(wěn)步增長，2022年中國HUD市場規(guī)模達到6億美元，占據(jù)全球30%的市場規(guī)模;從HUD的滲透率來看，中國智能座艙HUD的滲透率達10%，未來仍將加速普及，目前在高端汽車市場當中普及較快。

SoC芯片市場發(fā)展機遇

隨著外部緊張氛圍有所緩解，市場重新關(guān)注到芯片賽道，今日多只芯片類基金集體反彈大漲。消息面上，中國智能座艙行業(yè)快速發(fā)展，本土芯片廠迎國產(chǎn)化機遇。

汽車電子化和智能化有望成為半導體行業(yè)新增長極。展望未來十年，高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導體需求，其中汽車SOC、功率半導體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網(wǎng)、支持OTA升級的先進通信系統(tǒng)等為細分領(lǐng)域高景氣賽道。

SOC芯片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了SOC芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關(guān)于更多SOC芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風險預測報告》。

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