AI芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與機(jī)遇：2023年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至1206億元

• 吳亞楠 2023年11月8日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 494 26
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人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機(jī)遇期。數(shù)據(jù)顯示，到2023年，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

AI芯片市場(chǎng)是一塊大“蛋糕”。當(dāng)前全球競(jìng)爭(zhēng)加劇，我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機(jī)遇期。數(shù)據(jù)顯示，到2023年，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

以ChatGPT為代表的生成式AI，以及支撐其運(yùn)作的GPT-4大語(yǔ)言模型橫空出世以來(lái)，AI芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。IDC 預(yù)計(jì)，到2025 年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開(kāi)發(fā)至少需要一個(gè)CPU來(lái)控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

AI芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與機(jī)遇

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應(yīng)用領(lǐng)域包括自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

圖表：AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

中國(guó)AI芯片十強(qiáng)企業(yè)包括：華為海思、紫光展銳、比特大陸、阿里云、寒武紀(jì)、地平線、中星微、兆易創(chuàng)新、華大智造和匯頂科技。這些企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為中國(guó)的AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

石景山區(qū)作為北京市高精尖產(chǎn)業(yè)布局的重要承載地，近年來(lái)積極發(fā)展虛擬現(xiàn)實(shí)、科幻、互聯(lián)網(wǎng)3.0等特色領(lǐng)域，為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

結(jié)合石景山區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際，加快通用人工智能大模型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)，形成關(guān)鍵技術(shù)重點(diǎn)突破、垂直領(lǐng)域特色鮮明、應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富、創(chuàng)新生態(tài)有力支撐、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升的發(fā)展格局，打造具有區(qū)域影響力的通用人工智能大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)。

根據(jù)集聚區(qū)規(guī)劃，力爭(zhēng)到2025年，集聚區(qū)一期建筑面積5000平方米的建設(shè)將初見(jiàn)成效，集聚一批重點(diǎn)企業(yè)，落地3到5個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的通用人工智能大模型，引入10個(gè)以上產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，形成10個(gè)以上行業(yè)標(biāo)桿解決方案，建設(shè)20個(gè)以上重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景示范項(xiàng)目，人工智能產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入突破1000億元。

AI芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

我國(guó)對(duì)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度重視，制定了一系列扶持政策，營(yíng)造了有利的政策環(huán)境，促進(jìn)了行業(yè)的快速發(fā)展。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，包括《國(guó)家新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》、《關(guān)于深化“雙創(chuàng)”促進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng)新若干政策的通知》等。

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長(zhǎng)124%;2022年這一市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到850億元，再現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)。中郵證券預(yù)計(jì)，到2023年，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機(jī)遇期。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了AI芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展如何?想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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