AI芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析 預(yù)期未來(lái)10年市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上

• 郭夢(mèng) 2023年9月20日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1498 99
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AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

AI芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析

AI芯片作為大模型及AI應(yīng)用落地的算力基礎(chǔ)，重要性日益凸顯。AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開(kāi)發(fā)至少需要一個(gè)CPU來(lái)控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類(lèi)型的協(xié)處理器。

中國(guó)AI芯片十強(qiáng)企業(yè)包括：華為海思、紫光展銳、比特大陸、阿里云、寒武紀(jì)、地平線(xiàn)、中星微、兆易創(chuàng)新、華大智造和匯頂科技。這些企業(yè)在A(yíng)I芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為中國(guó)的AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，AI芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)，中國(guó)的AI芯片十強(qiáng)企業(yè)將更加專(zhuān)注于深度學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)，研發(fā)出性能更強(qiáng)大、集成度更高的AI芯片，以滿(mǎn)足各行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類(lèi)型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專(zhuān)用芯片)和類(lèi)人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域包括自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

圖表：AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。人工智能芯片行業(yè)依據(jù)企業(yè)的注冊(cè)資本劃分，可分為3個(gè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)。其中，注冊(cè)資本大于10億元的企業(yè)有華為、地平線(xiàn);注冊(cè)資本在1-10億元之間的企業(yè)有：寒武紀(jì)、思必馳、天數(shù)智芯;其余企業(yè)的注冊(cè)資本在1億元以下。

I芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)的技術(shù)壁壘高，因此我國(guó)的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、人才富集的地區(qū)。

AI芯片行業(yè)格局

在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，國(guó)外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠(chǎng)商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。

在當(dāng)前面臨國(guó)外廠(chǎng)商壟斷壓力的情況下，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商與AI芯片創(chuàng)業(yè)廠(chǎng)商積極入局。

在政策和需求的雙重促進(jìn)下，中國(guó)AI芯片廠(chǎng)商奮起直追。

國(guó)內(nèi)AI芯片以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列等為代表，寒武紀(jì)和華為昇騰部分AI芯片產(chǎn)品性能已達(dá)到較高水平，有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，迎來(lái)高速發(fā)展期。

AI浪潮下，云計(jì)算、智能汽車(chē)、智能機(jī)器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增加，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

預(yù)期未來(lái)10年市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上

隨著深度學(xué)習(xí)和人工智能的部署擴(kuò)大，AI芯片需求提升，預(yù)期未來(lái)10年市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1780億元，較2022年增長(zhǎng)近100%，2021-2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模CARG為42.9%，快于同期全球市場(chǎng)規(guī)模增速(32.1%)。

AI芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析AI芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘AI芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于AI芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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