半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析及市場環(huán)境：合成兩種全新碳分子材料

• 吳亞楠 2023年12月1日 來源：互聯(lián)網 1128 72
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通過對兩種分子實施“麻醉”和“手術”，同濟大學材料科學與工程學院許維教授團隊首次成功精準合成了兩種全新的碳分子材料(碳同素異形體)，即芳香性環(huán)型碳C10和C14，并精細表征了它們的化學結構。

科學家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設備和電子墻紙等變成現(xiàn)實。半導體材料的不同形態(tài)要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。

科學家們對新的有機半導體材料進行了研究并探索了其結構與電學屬性之間的關系。制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態(tài)要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。

通過對兩種分子實施“麻醉”和“手術”，同濟大學材料科學與工程學院許維教授團隊首次成功精準合成了兩種全新的碳分子材料(碳同素異形體)，即芳香性環(huán)型碳C10和C14，并精細表征了它們的化學結構。

許維教授表示，這項研究工作極大推動了環(huán)型碳領域的發(fā)展，提出的表面合成策略有望成為一種合成系列環(huán)型碳的普適性方法。同時，合成的環(huán)型碳有望發(fā)展成為新型半導體材料，并在分子電子器件中有著廣闊的應用前景。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析及市場環(huán)境

隨著半導體需求持續(xù)增長，2020-2022年全球半導體材料市場規(guī)?？焖偕仙?，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領域的需求拉動，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動向上的態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2022年CMP拋光材料占半導體材料市場比重達到7%。在2022年全球半導體材料市場規(guī)模占比中，半導體硅片占比達到33%，在所有半導體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。

半導體材料行業(yè)是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業(yè)多達上百個。

從半導體材料產業(yè)鏈來看，上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。預計全球半導體材料的產業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢，2023年將達752億美元。

半導體市場逐步回暖

美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，9月，全球半導體銷售額連續(xù)7個月增長，達到488.9億美元。

英國專業(yè)市場調研機構奧姆迪亞公司最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導體產業(yè)的收入在第二季度出現(xiàn)增長，這是連續(xù)5個季度下滑后出現(xiàn)的拐點。

《韓國經濟日報》報道，據(jù)市場調研機構發(fā)布的數(shù)據(jù)，普遍應用于個人電腦(PC)的DRAM芯片DDR4，10月合約價為1.5美元，較9月價格勁漲15.4%。

據(jù)法國《回聲報》網站報道，盡管宏觀經濟的不確定性依然在持續(xù)，但是對于半導體市場來說，最糟糕的時段似乎已經過去。一些跡象表明，受庫存太多影響從而經歷了普遍放緩的半導體市場，已經接近最低點并開始穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)反彈。

碳化硅是第三代半導體產業(yè)發(fā)展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，相比傳統(tǒng)硅基半導體可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上。能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。

碳化硅有望成為未來被廣泛使用的制作半導體芯片的基礎材料。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體材料行業(yè)報告對中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體材料行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2023-2028年中國半導體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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