光模塊行業(yè)發(fā)展前景與機遇：預測2025年全球光模塊市場規(guī)模將達到113億美元

• 吳亞楠 2024年1月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 468 24
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我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元，2022年市場規(guī)模約為476.82億元，預計2023年中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模有望達到554.5億元，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元。

光模塊行業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)格局也發(fā)生了較大變化，雙方均需要探索新的發(fā)展方向。隨著光模塊向更高速率邁進，硅光技術有望匹配降本、降功耗等云廠商客戶的核心訴求。2024年硅光方案在400G、800G光模塊的需求中有望起量，在1.6T時代的滲透率預計進一步提升，產(chǎn)業(yè)趨勢明確。

公開資料顯示，光模塊主要應用于電信市場和數(shù)據(jù)通信市場，預計到2025年，全球電信、數(shù)通(數(shù)據(jù)中心)光模塊市場規(guī)模將分別增長至39.85億美元和73.33億美元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》顯示：

2024光模塊行業(yè)發(fā)展前景與機遇

硅光子技術優(yōu)勢顯著，目前數(shù)通光模塊為下游主要應用場景。海外科技巨頭紛紛布局硅光子技術，行業(yè)有望實現(xiàn)高速發(fā)展。與傳統(tǒng)光模塊相比，硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區(qū)別，硅光技術可以使光模塊成本有明顯下降，但工藝是影響硅光模塊是否能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的關鍵因素之一。

電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場，5G 建設將大幅拉動電信用光模塊需求;新興市場包括消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等市場，光模塊是未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌觥９饽K的下游應用廣泛分布于數(shù)據(jù)中心、5G 基站及承載網(wǎng)、光纖接入及新興產(chǎn)業(yè)。

光模塊作為算力基礎設施的核心器件，市場需求增速或?qū)⒂瓉硖嵘?。我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元，2022年市場規(guī)模約為476.82億元，預計2023年中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模有望達到554.5億元，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元。

我國光模塊企業(yè)全球地位持續(xù)提升。知名光通信市場機構(gòu)LightCounting此前公布2022年全球光模塊TOP10榜單，中國廠商包攬7席，分別是中際旭創(chuàng)、華為(海思)、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工正源、索爾思光。

光迅科技表示，市場需求的主流是200G、400G和800G光模塊產(chǎn)品，1.6T屬于下一代產(chǎn)品，當前在積極推進送樣測試，目前市場需求尚未起量。而800G光模塊產(chǎn)品的需求主要是在海外，目前公司已有少量產(chǎn)品出貨。

硅光子迎來黃金發(fā)展機遇

硅光子技術在CPO、光計算和激光雷達等領域也有較為明確的應用前景。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，建議重點關注硅光設備、大功率CW光源、硅光器件及模塊和硅光工藝代工廠領域的投資機會。

回顧過去幾年硅光模塊發(fā)展歷程，英特爾引領硅光子技術在100G時代大放異彩，但由于技術方案不同，200G和400G硅光模塊發(fā)展遲緩，而AI算力建設帶來的網(wǎng)絡速率快速升級，降低功耗和成本也成為光模塊領域發(fā)展的主要趨勢，因此800G硅光模塊有望迎來量產(chǎn)機遇，在未來1.6T時代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢則更加明顯。

硅光子技術優(yōu)勢顯著，目前數(shù)通光模塊為下游主要應用場景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等海外科技巨頭紛紛布局硅光子技術，行業(yè)有望實現(xiàn)高速發(fā)展。與傳統(tǒng)光模塊相比，硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區(qū)別，硅光技術可以使光模塊成本有明顯下降，但工藝是影響硅光模塊是否能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的關鍵因素之一。

硅光子技術在CPO、光計算和激光雷達等領域也有較為明確的應用前景。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，建議重點關注硅光設備、大功率CW光源、硅光器件及模塊和硅光工藝代工廠領域的投資機會。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈

光模塊處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游。光通信產(chǎn)業(yè)鏈包括光通信器件(含芯片)、光纖光纜和光整機設備。光模塊廠商從上游企業(yè)采購光芯片及電芯片、光組件等原材料，經(jīng)過集成、封裝、測試合格后供給設備集成商整合為有對應需求的光通信設備，應用于電信及數(shù)據(jù)中心市場。

光模塊是現(xiàn)代信息光電子技術領域核心的光電子器件，應用較為廣泛，與數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)的建設息息相關。因其重要性，我國政府頒布了一系列相關政策，支持光模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

光器件和光芯片是光模塊的兩大核心部件，成本占比最高。以聯(lián)特科技的成本構(gòu)成為例，其中光器件占比36.5%，集成電路芯片占比22.4%，光芯片占比18.5%。 光器件是光模塊的重要組成部分，在成本中占比最高。

光模塊發(fā)展方向

光模塊行業(yè)需求領域主要有數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx(光纖通訊網(wǎng)絡)、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，目前我國光模塊需求主要集中在數(shù)通和電信通信領域。

2023年，隨著5G時代的到來和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進，高速光模塊市場將持續(xù)擴大。未來，高速率光模塊將成為光模塊市場的一個重要增長點。未來，光模塊將會朝著更高的集成度方向發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的光模塊行業(yè)報告對中國光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多光模塊行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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