中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析報告2024

• 方蔓桃 2024年1月18日 來源：百度 225 6
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為確保半導(dǎo)體芯片行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團(tuán)隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解2022年煤矸石行業(yè)的發(fā)展

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預(yù)測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關(guān)。

其中，中國2024年晶圓產(chǎn)能將以13%的增長率居全球之冠。報告指出，在政府和其他激勵措施推動下，預(yù)期中國大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn)18座新晶圓廠，產(chǎn)能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產(chǎn)能將從760萬片增長至860萬片。

同時，受益于中國大陸的拉動，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也將受惠，預(yù)計其產(chǎn)能將維持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增長率分別為5.6%、4.2%，每月產(chǎn)能由540萬片增長至570萬片，預(yù)計自2024年起將有5座新晶圓廠投產(chǎn)。

為確保半導(dǎo)體芯片行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團(tuán)隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解2022年煤矸石行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能煤矸石從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析：

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點(diǎn)石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

“從供給端來看，對于供應(yīng)鏈安全的關(guān)注，使得各國政府推出相應(yīng)激勵措施，支持代工廠商在本地的投資擴(kuò)產(chǎn)?！惫←愔赋?。同時，CINNO Research 首席分析師周華也向記者表示，作為各個地區(qū)與國家戰(zhàn)略部門，為分散半導(dǎo)體制造風(fēng)險，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，全球廠商紛紛建廠擴(kuò)線，半導(dǎo)體產(chǎn)能逐年提升。

在此大背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入其中，成為關(guān)鍵一環(huán)。周華認(rèn)為，一方面，受益于政府資金注入與政策支持，另一方面，中國大陸自身對半導(dǎo)體制造有著較強(qiáng)的市場需求，這是中國半導(dǎo)體產(chǎn)能增長的兩項(xiàng)最關(guān)鍵因素。

郭俊麗則表示，在市場側(cè)，中國對半導(dǎo)體的需求巨大，尤其是在電動汽車、工業(yè)智能化、人工智能等應(yīng)用的推動下，急需制造端發(fā)力提升供給能力。而在供給側(cè)，中國面臨國際政策風(fēng)險和限制，急需供應(yīng)鏈的獨(dú)立自主?！霸谡罅ν苿酉?，2024年，中國將新增18個芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，每月產(chǎn)能將突破800萬片，提升自身在全球的制造份額?！?/p>

以國內(nèi)目前最大兩家的晶圓巨頭中芯國際與華虹為例，記者查閱數(shù)據(jù)顯示，自2021年以來，連續(xù)三年，兩家企業(yè)的月產(chǎn)能都呈增長態(tài)勢。在2023年前三季度，中芯國際的合計晶圓出貨量為419.15萬片8英寸約當(dāng)量，華虹的合計晶圓出貨量為318.7萬片8英寸約當(dāng)量，占到了同年國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的55%以上。

跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強(qiáng)了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場機(jī)遇分析

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

在消費(fèi)電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風(fēng)光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動能。尤其在全球貿(mào)易格局改變、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設(shè)備的銷售更加旺盛。

上半年，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快。半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)、電子元器件及機(jī)電組建設(shè)備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)和新材料的發(fā)展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體新增需求旺盛，天岳先進(jìn)、三安光電、天科合達(dá)、東尼電子等公司紛紛加快擴(kuò)產(chǎn)碳化硅襯底片，也給半導(dǎo)體設(shè)備商帶來了新機(jī)遇。

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨溃昃鶑?fù)合增長率超過20%。

根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計，中國進(jìn)口集成電路的價值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進(jìn)口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時超過80%。中國在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中起到了關(guān)鍵作用，極大地促進(jìn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

2022年，國產(chǎn)芯片的銷售收入以價值計算僅占國內(nèi)市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導(dǎo)體制造業(yè)增長的很大比例。

中國半導(dǎo)體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規(guī)模前十的企業(yè)中國內(nèi)地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導(dǎo)體國產(chǎn)化，預(yù)期半導(dǎo)體國產(chǎn)化將是長期發(fā)展趨勢。

在未來的幾年中，這個行業(yè)將會面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?報告在總結(jié)中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

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