2023年中國出口到“一帶一路”國家汽車商品累計(jì)達(dá)1171億美元

• 吳亞楠 2024年2月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1223 79
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據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)整理的海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國出口到“一帶一路”國家汽車商品累計(jì)金額達(dá)到1171億美元，同比增長43.6%，占汽車商品出口總額的55.9%。

近年來，隨著智能汽車、新能源汽車的快速發(fā)展，汽車芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，未來幾年，汽車芯片市場仍將保持高速增長。其中，智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、動(dòng)力系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)⒊蔀槭袌鲈鲩L的主要驅(qū)動(dòng)力。

汽車芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)速度很快，不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)和產(chǎn)品。例如，自動(dòng)駕駛芯片、智能控制芯片、高精度地圖芯片等，這些新技術(shù)和產(chǎn)品的出現(xiàn)將進(jìn)一步推動(dòng)汽車芯片行業(yè)的發(fā)展。

2023年中國出口到“一帶一路”國家汽車商品累計(jì)達(dá)1171億美元

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)整理的海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國出口到“一帶一路”國家汽車商品累計(jì)金額達(dá)到1171億美元，同比增長43.6%，占汽車商品出口總額的55.9%。

其中，出口汽車整車342.8萬輛，同比增長62.8%，占出口汽車整車總量的65.7%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示：

汽車芯片市場深度分析

政府對(duì)汽車芯片行業(yè)的支持力度不斷加大，出臺(tái)了一系列政策和標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。例如，國家出臺(tái)了《汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策，為汽車芯片行業(yè)的發(fā)展提供了指導(dǎo)和支持。

汽車芯片行業(yè)的發(fā)展需要與整車廠、Tier1供應(yīng)商、軟件供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密合作，協(xié)同發(fā)展。只有建立起完整的產(chǎn)業(yè)鏈，才能更好地滿足市場需求，提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，受到多方面因素的影響。其中，汽車市場需求是推動(dòng)其發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。隨著消費(fèi)者對(duì)汽車性能、舒適度、安全性的要求越來越高，對(duì)汽車芯片的需求也在不斷增加。同時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步也為汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。更先進(jìn)的制程技術(shù)、更強(qiáng)大的計(jì)算能力、更低的功耗，都使得汽車芯片的性能得到極大的提升。

政策法規(guī)也是影響汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。近年來，為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，國家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。這些政策不僅提供了資金支持，還為汽車芯片企業(yè)提供了更加廣闊的市場空間和發(fā)展機(jī)遇。

TI、ST 先后在 2023 年 Q4 與全年財(cái)報(bào)電話會(huì)中，對(duì)汽車和工業(yè)市場需求進(jìn)一步疲軟提出警示。而早在 2023 年 Q3，OnSemi 就曾在電話會(huì)上提出，歐洲 Tier 1 客戶正在處理庫存，由于高利率，汽車需求的風(fēng)險(xiǎn)不斷增加。

從電動(dòng)汽車市場來看，2023 年電動(dòng)汽車是最火的一年，尤其國產(chǎn)汽車方面，但開年以來，越來越多市場開始預(yù)測，2024 年增速將會(huì)放緩。與此同時(shí)，最近一段時(shí)間，歐美電動(dòng)車企推遲布局，市場發(fā)展放緩。

汽車芯片市場需求空間

我國汽車芯片行業(yè)上市企業(yè)的業(yè)務(wù)布局情況來看，四維圖新主要芯片產(chǎn)品包括智能座艙芯片 ( SoC ) 、車規(guī)級(jí)微控制器芯片 ( MCU ) 、胎壓監(jiān)測專用芯片 ( TPMS ) 、車載音頻功率器件 ( AMP ) 等。兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司主要生產(chǎn)汽車存儲(chǔ)芯片，主要用于信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) ( ADAS ) 中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備。全志科技專注于智能座艙類產(chǎn)品，涵蓋智能車載信息娛樂系統(tǒng)、全數(shù)字儀表、流媒體、AR-HUD、智能激光大燈、智能輔助預(yù)警等產(chǎn)品。

1月8日，工信部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(簡稱《指南》)。《指南》提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

汽車芯片行業(yè)，作為智能交通和智能車輛技術(shù)的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司。這些供應(yīng)商為汽車芯片行業(yè)提供了必要的原材料和技術(shù)支持，是產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)。

中游環(huán)節(jié)則是各種汽車芯片的制造。這些芯片包括自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片以及輔助駕駛系統(tǒng)芯片等。它們在車輛中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為車輛提供高效、穩(wěn)定、安全和可靠的性能。

下游環(huán)節(jié)則是汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。這些制造環(huán)節(jié)將汽車芯片集成到車輛中，實(shí)現(xiàn)了車輛與互聯(lián)網(wǎng)的連接。通過這些芯片，車輛可以與云端系統(tǒng)進(jìn)行高速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和交互，從而實(shí)現(xiàn)各種智能化的功能和服務(wù)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的汽車芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多汽車芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告

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