2024年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、行業(yè)政策及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 郭夢(mèng) 2024年2月26日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 473 24
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作為電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國(guó)和最大消費(fèi)國(guó)，中國(guó)是存儲(chǔ)芯片最大的終端使用地，但國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片目前占比較小，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)有巨大的成長(zhǎng)空間，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要領(lǐng)域，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的發(fā)展也對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步起到了關(guān)鍵性的作用。可以說，半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的一部分，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件得到了廣泛的應(yīng)用，包括計(jì)算機(jī)、手機(jī)、智能家居、汽車等各個(gè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件根據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)的不同分為閃存、DRAM、NAND、SRAM等多種類型。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)分為易失性存儲(chǔ)芯片(RAM)、非易失性存儲(chǔ)芯片(ROM)和其他。常見的易失性存儲(chǔ)芯片有SRAM和DRAM， 非易失性存儲(chǔ)芯片包括FLASH(閃存)和ROM(只讀存儲(chǔ)器)，其中FLASH分為NAND FLASH和NOR FLASH兩種。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》分析：NAND Flash 和 DRAM 存儲(chǔ)器領(lǐng)域是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中規(guī)模最大的細(xì)分市場(chǎng)，規(guī)模均在數(shù)百億美元以上，合計(jì)占整個(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)比例達(dá)到 95%以上。

DRAM和NAND FLASH是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模中最大的存儲(chǔ)器，2022年DRAM和NAND Flash占比分別達(dá)55%和 42%。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2022年，DRAM占半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)的55%，NAND FLASH占42%。此外，NOR FLASH隨著新興市場(chǎng)的崛起，市場(chǎng)空間將逐步恢復(fù)。

行業(yè)政策

在中國(guó)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)依然處于起步階段。雖然在政策扶持下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展的機(jī)會(huì)，但是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈還沒有形成競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的企業(yè)群體。目前，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)制造商主要有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華邦等企業(yè)。其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過自主研發(fā)，推出了一系列儲(chǔ)存產(chǎn)品，并與英特爾聯(lián)手開發(fā)了儲(chǔ)存芯片，逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商之一。華邦則擁有世界頂尖的DRAM及汲取多年經(jīng)驗(yàn)后的分布式存儲(chǔ)技術(shù)，正在逐漸成為DRAM領(lǐng)域的廠商之一。

近年來，國(guó)家出臺(tái)一系列政策強(qiáng)化儲(chǔ)存芯片等集成電路行業(yè)市場(chǎng)化和產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)，加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)短板重點(diǎn)突破和集中攻關(guān)，有利于推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、健康化、創(chuàng)新化發(fā)展。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金多次強(qiáng)調(diào)支持集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)的發(fā)展，將更大力度地支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展，重點(diǎn)推進(jìn)存儲(chǔ)器項(xiàng)目，大基金將存儲(chǔ)放在國(guó)家戰(zhàn)略高度推動(dòng)。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展、增強(qiáng)了企業(yè)的自主研發(fā)能力、提高了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

2023年，在全球經(jīng)濟(jì)低迷和行業(yè)周期下行的壓力下，終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，以智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等為代表的存儲(chǔ)市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮，導(dǎo)致存儲(chǔ)器出貨量及價(jià)格大幅下滑。據(jù)Gartner報(bào)告顯示，2023年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模下降了37%，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中下降最大的細(xì)分領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)均承受巨大的經(jīng)營(yíng)壓力，龍頭企業(yè)如三星存儲(chǔ)、海力士、美光等均出現(xiàn)明顯虧損。

據(jù) CFM 中國(guó)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1,620 億美元，其中 DRAM 為 945 億美元，同比增長(zhǎng) 40%，NAND Flash為 675 億美元，同比增長(zhǎng) 20%，行業(yè)出貨量大幅增加，量?jī)r(jià)齊升;2022 年下半年開始半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)供需關(guān)系惡化，據(jù) CFM 中國(guó)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模 1,391.87億美元，同比下跌 15%;其中 NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模為 601.26 億美元，同比下跌 11%，DRAM 市場(chǎng)規(guī)模為 790.61 億美元，同比下跌 17%，產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑。

根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2022年DRAM市場(chǎng)規(guī)模整體約791億美元，位列數(shù)字存儲(chǔ)市場(chǎng)第一。近年來受益于數(shù)據(jù)資料中 心、智能手機(jī)、加密貨幣等市場(chǎng)需求，DRAM市場(chǎng)規(guī)模總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，2019年由于前期擴(kuò)產(chǎn)能和去庫(kù)存等因素，市 場(chǎng)規(guī)模有所下降。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)集中度較高，在全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)格局中，少數(shù)廠商占據(jù)了大多數(shù)的市場(chǎng)份額，其中以三星、美光科技、海力士和鎧俠等企業(yè)在內(nèi)的頭部廠商逐步形成了市場(chǎng)壟斷格局。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)形成，市場(chǎng)占有率較大的公司主要有三家，分別是三星、英特爾和東芝。三星、美光和海力士三家壟斷DRAM市場(chǎng)，市場(chǎng)份額合計(jì)占比超過95%。產(chǎn)能規(guī)劃方面，三大原廠均已啟動(dòng)減產(chǎn)。三星、美光、SK海力士分別下滑至77%、74%、82%，從供給端促進(jìn)庫(kù)存去化，庫(kù)存逐漸回歸正常水位。

從“百花齊放”到“三國(guó)鼎立”，三星、鎂光、SK海力士成DRAM領(lǐng)域最終玩家，據(jù)Statista，2022年三家合計(jì)市場(chǎng)份 額達(dá)94%，分別為43.10%，27.72%和24.50%?？v觀DRAM發(fā)展歷史，產(chǎn)品以成本、技術(shù)、品質(zhì)等為核心競(jìng)爭(zhēng)要素，背 后需要企業(yè)在融資能力、產(chǎn)業(yè)鏈配套及人才梯隊(duì)等全方位儲(chǔ)備，考驗(yàn)企業(yè)系統(tǒng)性的資源調(diào)動(dòng)能力。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5,735 億美元，比 2021 年增長(zhǎng)了 3.2%。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(International Data Corporation，IDC)發(fā)布的《數(shù)字化世界-從邊緣到核心》白皮書預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從 2018 年的 33ZB 增長(zhǎng)至 2025 年的 175ZB。面臨數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)需要更多的存儲(chǔ)器承載海量的數(shù)據(jù)。CFM 閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模為 1,391.87 億美元。

未來半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模周期性下滑至828.4億美元;預(yù)計(jì)未來智能終端設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量、穩(wěn)定性、壽命、運(yùn)行速度等要求的提升，2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,511.7億美元。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2024年全球ADAS領(lǐng)域的NANDFlash存儲(chǔ)消費(fèi)將達(dá)41.5億GB，2019年至2024年復(fù)合增速達(dá)79.8%。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為840億美元，隨著存儲(chǔ)行業(yè)逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至1203億美元。

未來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件市場(chǎng)將得到進(jìn)一步的擴(kuò)大。國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金支持、稅收政策等方面給與了諸多支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于快速增長(zhǎng)的階段，并逐漸形成了跟全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。未來，隨著全球化的競(jìng)爭(zhēng)格局的加劇，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須更加注重創(chuàng)新和研發(fā)，向著高端制造和設(shè)計(jì)的方向發(fā)展，才能夠在行業(yè)中贏得更大的話語(yǔ)權(quán)。

欲了解更多關(guān)于行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)及未來前景趨勢(shì)，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》。

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  在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬(wàn)家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)而言，因?yàn)槭д`而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

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