中國智能硬件行業(yè)市場深度分析2024

• 吳澳燕 2024年2月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1139 73
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的成熟與落地，硬件行業(yè)快速邁入智能時代，“互聯(lián)網(wǎng)+人工智能”貫穿了整個硬件行業(yè)，在信息技術(shù)加速發(fā)展的過程中，整個硬件產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇。

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件是一個科技概念，指通過將硬件和軟件相結(jié)合對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動應(yīng)用則是軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。

智能硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場景和下游渠道、終端客戶等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

智能硬件已經(jīng)從可穿戴設(shè)備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫(yī)療健康、智能玩具、機(jī)器人等領(lǐng)域。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，隨著智能穿戴設(shè)備在健康檢測等場景的普及，以及消費者認(rèn)可程度的提升，智能穿戴設(shè)備市場份額進(jìn)一步上升。對比2019年，2021年智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1728.6億元，市場份額由19.2%提升至20.8%，2019-2025年GAGR為12.4%。

智能硬件產(chǎn)品種類繁多，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋了智能家居、智能穿戴、智能醫(yī)療、智能交通等多個領(lǐng)域。由于各個領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同，因此不同智能硬件企業(yè)在市場中的定位和競爭優(yōu)勢也各不相同。

在這個多元化、細(xì)分化的市場中，一些企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場內(nèi)憑借技術(shù)、品質(zhì)、服務(wù)等方面的優(yōu)勢占據(jù)了較高的市場份額。然而，就整個智能硬件行業(yè)而言，尚未出現(xiàn)具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。這是因為智能硬件行業(yè)仍處于快速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭異常激烈，新的產(chǎn)品和應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，為眾多企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)會。

中國智能硬件行業(yè)市場深度分析2024

當(dāng)前國內(nèi)經(jīng)濟(jì)正從傳統(tǒng)動能驅(qū)動轉(zhuǎn)向新動能驅(qū)動，新動能是未來增長空間最為廣闊的領(lǐng)域。以數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI、高端制造為代表的新動能方向近期產(chǎn)業(yè)催化不斷，有望逐步映射到股市的投資機(jī)會中。

人工智能大模型正掀起新一輪科技發(fā)展熱潮，重塑生產(chǎn)方式、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升生產(chǎn)效率的賦能效應(yīng)日益顯現(xiàn)?；贏I的消費電子產(chǎn)品已開始首輪商業(yè)化落地，作為最適合搭載大模型的理想平臺，首當(dāng)其沖的就是搭載AI驅(qū)動顯卡和AIGC應(yīng)用的AIPC產(chǎn)品。由于性能、內(nèi)存、散熱等優(yōu)于手機(jī)，AI PC有望率先成為大批量落地的 AI終端。

智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。知名品牌商以Meta、蘋果、谷歌、三星、華為、小米等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。

隨著國民消費的升級，我國高科技智能硬件產(chǎn)品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術(shù)的推動下，近些年來中國智能硬件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風(fēng)險資本市場的大量關(guān)注。從融資事件的總體規(guī)模來看，智能硬件領(lǐng)域自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸成熟及智能硬件終端的普及，外加在國家政策的催化、技術(shù)成熟、5G商用等利好因素作用下，智能硬件產(chǎn)品、智能終端產(chǎn)品業(yè)務(wù)迎來行業(yè)快速增長期。2023年，中國個人消費類電子教育智能硬件的市場規(guī)模為469億元，同比2022年增長11.4%。機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年，中國個人消費類電子教育智能硬件的市場規(guī)模將突破500億規(guī)模，2026年將繼續(xù)增長至611億元，未來三年的復(fù)合增長率達(dá)到10.5%。

此外，隨著全球消費者對智能手機(jī)及數(shù)字化生活方式的依賴程度不斷加深，市場對新興智能硬件(如智能可穿戴設(shè)備、智能家居等產(chǎn)品)的需求迅速崛起，未來五年有望全面爆發(fā)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  智能硬件行業(yè)研究報告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模、智能硬件市場供需求狀況、智能硬件市場競爭狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營情況、智能硬件市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對智能硬件行業(yè)的...

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