2024年6月，證監(jiān)會發(fā)布了《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（下稱“八條措施”）?！鞍藯l措施”大力支持并購重組，特別是鼓勵科創(chuàng)板上市公司在產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行整合。具體而言，政策將提高并購重組估值的包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)但尚未盈利的“硬科技”企業(yè)。此外，政策將豐富并購重組的支付工具，并研究股份對價分期支付的可行性。同時，政策還鼓勵科創(chuàng)板上市公司聚焦主業(yè)，通過吸收合并的方式進(jìn)一步提升核心競爭力。新政策的實施不僅有助于增強科創(chuàng)板上市公司的競爭優(yōu)勢，還將推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)科技創(chuàng)新企業(yè)的成長壯大。半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇啟動，內(nèi)生外延有望助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。全球半導(dǎo)體市場正處于復(fù)蘇中，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模為5269億美元，預(yù)計2024年半導(dǎo)體市場的規(guī)模將同比增加16%至6112億美元，展望2025年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)更溫和但更全面的穩(wěn)健成長。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，國產(chǎn)替代空間廣闊。國家大基金三期已成立，注冊資本3440億元，有望進(jìn)一步為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動力。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品種類繁雜，技術(shù)復(fù)雜性高，外延有助公司進(jìn)入新領(lǐng)域。半導(dǎo)體制造過程復(fù)雜，涉及半導(dǎo)體設(shè)備種類眾多，包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測量測設(shè)備等，對設(shè)備技術(shù)復(fù)雜性、精度和穩(wěn)定性的要求也很高。這使得公司通過技術(shù)研發(fā)拓展設(shè)備品類通常需要較大資源投入和時間成本。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有動力通過并購行為，實現(xiàn)資源和產(chǎn)品的互補，打開市場空間天花板，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)下游具有高度一致性，外延發(fā)展可充分利用協(xié)同效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)同應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，其下游均為晶圓廠。通過并購或合作延長產(chǎn)品鏈，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)可以提供覆蓋更多半導(dǎo)體制造流程的設(shè)備解決方案，增強客戶粘性，發(fā)揮收入、費用、客戶、研發(fā)、認(rèn)證、各環(huán)節(jié)配合等多方面的協(xié)同效應(yīng)，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。以應(yīng)用材料為例，其核心發(fā)展戰(zhàn)略之一為提供全流程的有競爭力的設(shè)備產(chǎn)品，因此其并購行為較為積極、廣泛，多會選擇并購自身不具備的產(chǎn)品線，或能改進(jìn)其現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)。應(yīng)用材料通過多次并購，已在除光刻機外的其他半導(dǎo)體設(shè)備大類中基本均有布局。半導(dǎo)體設(shè)備巨頭通過并購擴展，實現(xiàn)市場壟斷與技術(shù)優(yōu)勢的強化。全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)高度集中，并且“強者愈強”的趨勢日益明顯。美國、日本和荷蘭等國家當(dāng)前主導(dǎo)了市場，呈現(xiàn)出寡頭壟斷局面。知名制造商如ASML、AMAT（應(yīng)用材料）、TEL和LAM（泛林集團(tuán)）等行業(yè)巨頭幾乎壟斷了市場各重要環(huán)節(jié)。CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，23H1全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達(dá)522億美元，同比增長8%。這些巨頭的發(fā)展歷程顯示，它們通常從細(xì)分市場起步，逐步向工藝前后端擴展業(yè)務(wù)。通過這種戰(zhàn)略，它們在各自領(lǐng)域內(nèi)建立了強大的市場地位和技術(shù)優(yōu)勢。

圖表：23H1 全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名 top10

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

模擬芯片產(chǎn)品品類豐富，下游應(yīng)用領(lǐng)域繁雜。模擬芯片市場主要包含信號鏈和電源管理兩大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、充電保護(hù)芯片、無線充電芯片、驅(qū)動芯片等；信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路，包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜，可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

模擬IC行業(yè)集中度低，外延有助于模擬IC廠商產(chǎn)品多樣化和平臺化發(fā)展。根據(jù)ICInsights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球前十模擬IC供應(yīng)商共占據(jù)68%左右的市場份額，其中僅TI、ADI份額超過10%，模擬芯片整體呈現(xiàn)出較為分散的發(fā)展布局，行業(yè)集中度較低。經(jīng)過長期經(jīng)驗和技術(shù)的累積，全球主要模擬芯片設(shè)計企業(yè)依靠豐富的技術(shù)及經(jīng)驗、大量的核心IP和產(chǎn)品類別形成了競爭壁壘，規(guī)模不斷壯大。全球領(lǐng)先的模擬IC廠商主要包括TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Infineon(英飛凌)等，經(jīng)過長時間的發(fā)展，均形成了豐富的下游應(yīng)用領(lǐng)域和多元化的產(chǎn)品種類。TI現(xiàn)有產(chǎn)品料號超8萬種，ADI超7.5萬種，而中國頭部模擬公司圣邦股份在2023年報中披露擁有32大類5,200余款可供銷售產(chǎn)品。外延有助于模擬廠商擴充品類，實現(xiàn)平臺化成長。

外延有助于分散業(yè)務(wù)風(fēng)險，把握新增長機會。模擬芯片下游領(lǐng)域較為繁雜，除傳統(tǒng)消費電子、通訊電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域外，AloT、新能源、5G通訊等各類新興領(lǐng)域中模擬芯片的應(yīng)用也在不斷增長。

通過外延，公司可以擴大業(yè)務(wù)范圍，拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域，同時分散單一領(lǐng)域業(yè)務(wù)集中度高帶來的潛在風(fēng)險。以日本瑞薩電子為例，作為汽車微控制器領(lǐng)域龍頭，瑞薩通過先后收購芯片設(shè)計公司 Intersil、Device Technology、Dialog、Celeno等，擴展非汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品品類，目前已經(jīng)形成了汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及基礎(chǔ)設(shè)施四大重點領(lǐng)域。外延可以通過資源互補和產(chǎn)業(yè)鏈整合，實現(xiàn)降本增效和規(guī)模經(jīng)濟。以英飛凌收購國際整流器公司為例，收購?fù)瓿珊?，英飛凌的產(chǎn)品組合更加豐富，業(yè)務(wù)版圖得以擴張，此番并購為英飛凌帶來更多電源管理系統(tǒng)專有技術(shù)，進(jìn)一步加強其在功率半導(dǎo)體方面的專長，并整合化合物半導(dǎo)體（即氮化鎵）領(lǐng)域的先進(jìn)知識。另外，并購也推動英飛凌在生產(chǎn)上實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，增強競爭力。