楊興杰
一、我國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）全球PCB產(chǎn)值近年來持續(xù)快速增長
2008-2015年，除2009年受全球金融危機的影響PCB市場產(chǎn)值有所下滑外，全球PCB行業(yè)整體呈穩(wěn)步增長趨勢。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，2016年以來全球PCB市場產(chǎn)值步入了新的增長階段。2016-2020年，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球PCB市場產(chǎn)值由542.07億美元增長至652.18億美元，年均復(fù)合增長率為4.73%。
2021年以來，全球經(jīng)濟(jì)得以普遍復(fù)蘇，下游需求迅速增長，PCB平均價格和規(guī)模同時大幅上漲，根據(jù)Prismark的報告顯示，2021年P(guān)CB市場全球產(chǎn)值較2020年增長24.08%，達(dá)到809.20億美元；2022年P(guān)CB市場全球產(chǎn)值為817.40億美元，同比增長1.01%。2023年全球PCB產(chǎn)值同比下滑15%，但從長期來看，全球PCB市場產(chǎn)值仍將保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，根據(jù)Prismark預(yù)測，2028年的全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到904.13億美元左右，2023-2028年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計年復(fù)合增長率達(dá)5.40%。
圖表：全球PCB市場產(chǎn)值及增長率（億美元）
數(shù)據(jù)來源：Prismark、Wind數(shù)據(jù)庫
（2）PCB全球制造產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)技術(shù)和規(guī)模的快速發(fā)展，2008年以來PCB全球產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例快速增長。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2008年中國大陸PCB產(chǎn)值為150.37億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比例為31.11%，2023年中國大陸PCB產(chǎn)值為377.94億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比例為54.37%。中國大陸已經(jīng)成為全球PCB生產(chǎn)中心，PCB產(chǎn)值占據(jù)全球市場的半壁江山。
圖表：全球PCB市場產(chǎn)值區(qū)域市場占比
數(shù)據(jù)來源：Prismark、Wind數(shù)據(jù)庫
（3）我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持全球制造中心地位，發(fā)展前景廣闊
與歐洲、美洲、日本等國家和地區(qū)相比，我國PCB制造行業(yè)的發(fā)展起步較晚，但發(fā)展速度較快，進(jìn)入二十一世紀(jì)以來迅速發(fā)展成為全球PCB制造中心。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力引擎。2008年以來，與全球PCB整體市場產(chǎn)值及增長率相比，我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值快速增長。2016-2020年，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值由271.04億美元增長至349.92億美元，年均復(fù)合增長率為6.59%，超過全球PCB市場產(chǎn)值同一時期的年均復(fù)合增長率4.73%。
尤其是2021年，在我國PCB上游覆銅板、半固化片和銅球等原材料價格上漲，以及下游5G、集成電路和新能源汽車等行業(yè)的政策支持和快速增長的共同驅(qū)動下，我國大陸地區(qū)的PCB市場產(chǎn)值增長至441.50億美元，較2020年大幅增長26.17%。在全球PCB市場增速減緩情況下，我國2022年P(guān)CB市場產(chǎn)值較2021年產(chǎn)值小幅下降1.36個百分點。根據(jù)Prismark預(yù)測，我國大陸地區(qū)將繼續(xù)保持全球制造中心地位，PCB市場產(chǎn)值2028年將達(dá)到464.74億美元，我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。
圖表：我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值及增長率
數(shù)據(jù)來源：Prismark、Wind數(shù)據(jù)庫
根據(jù)世界電子電路理事會（WECC）發(fā)布的2021年全球PCB產(chǎn)量報告，我國PCB以多層板、單/雙面板、高密度互連板和撓性板為主，合計占比95%，多層板、高密度互連板、撓性板、IC載板和剛撓結(jié)合板等中高端PCB占比86%；PCB應(yīng)用領(lǐng)域以通信設(shè)備、計算機設(shè)備、汽車電子、消費電子和工業(yè)控制為主，合計占比92%，其中通信設(shè)備占比為33%。
圖表：我國PCB按產(chǎn)品類型和應(yīng)用領(lǐng)域分類結(jié)構(gòu)占比
數(shù)據(jù)來源：世界電子電路理事會《WECC Global PCB Production Report For 2021》
（4）我國樣板和小批量板市場發(fā)展趨勢
①終端電子產(chǎn)品多樣化促進(jìn)樣板和小批量板占比逐步提升
PCB是電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和半導(dǎo)體測試專業(yè)終端領(lǐng)域，涉及絕大部分終端電子產(chǎn)品。PCB與下游終端電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)，PCB下游終端電子產(chǎn)品市場規(guī)模不斷擴大為PCB產(chǎn)值持續(xù)和快速增長奠定基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark、中國電子電路行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)測算，樣板和小批量板總體市場產(chǎn)值如下：
圖表：樣板和小批量板總體市場產(chǎn)值
根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會2023年內(nèi)資百強PCB企業(yè)榜單數(shù)據(jù)測算，樣板和小批量板業(yè)務(wù)為主的企業(yè)占全部內(nèi)資PCB企業(yè)營業(yè)收入的比例為10.52%，較2022年的9.50%增長了1.02個百分點，樣板和小批量板業(yè)務(wù)占比有所增長。全球PCB市場產(chǎn)值中，樣板和小批量板合計占比約為15-20%。隨著電子產(chǎn)品市場需求多樣化、高端化發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，同時高多層板、HDI板等中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能逐步向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)樣板和小批量板占總體PCB市場產(chǎn)值的比例將向全球PCB樣板和小批量板占比靠攏。預(yù)計到2028年，全球樣板和小批量板市場產(chǎn)值約為955.81-1,274.40億元。
同時，國內(nèi)現(xiàn)有樣板和小批量板規(guī)模居前企業(yè)收入占比相對較低，樣板和小批量板向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的市場空間較大。由于在工業(yè)自動化、服務(wù)器、汽車電子、消費電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域擁有的先發(fā)技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢，HDI板等中高端PCB產(chǎn)品目前的主要生產(chǎn)企業(yè)位于中國臺灣、日本、韓國等地區(qū)。近年來，具備一定規(guī)模的海外HDI板供應(yīng)商，逐漸將資本投入載板、類載板等其他業(yè)務(wù)，總體來看，海外中高端PCB產(chǎn)能在高階HDI板產(chǎn)線的資本投入很少。國內(nèi)PCB廠商中高端PCB業(yè)務(wù)起步相對較晚，目前國內(nèi)中高端PCB企業(yè)數(shù)量較少、整體規(guī)模偏小，且主要側(cè)重于大批量、低端產(chǎn)品的生產(chǎn)，極少數(shù)公司擁有高階或任意互連的HDI板制造能力。
PCB是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，涉及下游行業(yè)眾多。樣板主要用于下游電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)的研發(fā)、中試和新產(chǎn)品開發(fā)等需求，在產(chǎn)品的研發(fā)階段需要專業(yè)的PCB制造商協(xié)助生產(chǎn)樣板，全行業(yè)的研發(fā)投入增長推動著樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。
根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出由2000年的0.09萬億元增長至2023年的3.33萬億元，年均復(fù)合增長率達(dá)17.02%；研發(fā)經(jīng)費支出投入強度（研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出/國內(nèi)生產(chǎn)總值）由2000年的0.89%增長至2023年的2.64%，增長1.75個百分點。
2021年以來，我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出增長依然強勁。2023年我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出為3.33萬億元，較2022年同比增長8.11%；研發(fā)經(jīng)費支出投入強度（研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出/國內(nèi)生產(chǎn)總值）為2.64%，較2022年同比增長0.08個百分點。根據(jù)“十四五”規(guī)劃，我國全社會研發(fā)經(jīng)費投入年均增長7%以上。我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出的快速和持續(xù)增長，有利于PCB樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。
想了解更多印制電路板發(fā)展前景和發(fā)展趨勢相關(guān)內(nèi)容，可關(guān)注中研網(wǎng)《2023-2028年國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。
研究院服務(wù)號
中研網(wǎng)訂閱號