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李波
2024年10月22日110671
韓國(guó)三星電子由于集團(tuán)整體業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期，最近確實(shí)開(kāi)始了業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門(mén)決定退出發(fā)光二極管(LED)業(yè)務(wù)。退出背景與原因集團(tuán)業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期：三星電L......
IT與通訊 發(fā)光二極管
陳觀秋
2024年10月12日53629
隨著科技進(jìn)步、技術(shù)迭代，LED產(chǎn)品需求不斷升級(jí)，行業(yè)發(fā)展高端化趨勢(shì)明顯。近幾年開(kāi)始，三星面對(duì)來(lái)自SK海力士、臺(tái)積電等對(duì)手的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)。曝三星電子啟動(dòng)全面重組!......
機(jī)械電子 LED LED市場(chǎng)調(diào)查 三星電子將退出LED業(yè)務(wù)
陳觀秋
2024年9月27日62436
三星、LGD正研發(fā)手機(jī)發(fā)聲屏據(jù)韓媒報(bào)道稱(chēng)，雜志三星顯示和LG Display正在開(kāi)發(fā)一種OLED面板，該面板可以從顯示器本身發(fā)出聲音。據(jù)報(bào)道，兩家公司與韓國(guó)設(shè)備公司一......
機(jī)械電子 OLED面板 OLED面板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 三星 LGD正研發(fā)手機(jī)發(fā)聲屏
李波
2024年7月23日115975
三星電機(jī)向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA基板，這一消息顯示了三星在高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步布局和投入。FCBGA作為一種結(jié)合了倒裝芯片A......
IT與通訊 三星向AMD供應(yīng)FCBGA基板PCB行業(yè)深度調(diào)研
李波
2024年7月22日106368
三星電子在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和努力，特別是其最新計(jì)劃開(kāi)發(fā)的厚度為7-8mm的可折疊手機(jī)，無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)折疊屏技術(shù)的邊界，并可能引領(lǐng)行業(yè)的新一輪變革U......
IT與通訊 三星電子折疊屏手機(jī)開(kāi)發(fā)
李波
2024年7月11日85652
三星電子與Preferred Networks(PFN)合作1. 合作背景與意義三星電子周二確認(rèn)，已經(jīng)贏得日本人工智能公司Preferred Networks(PFN)的訂單，這標(biāo)志著三星首次......
IT與通訊 三星2nm芯片訂單芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研
李波
2024年6月26日148098
關(guān)于三星即將推出的新一代折疊屏手機(jī)Z Flip6和Z Fold6，以及當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)的趨勢(shì)。一、三星新一代折疊屏手機(jī)Z Flip6和Z Fold6發(fā)布時(shí)間：三星計(jì)劃在7月10G......
IT與通訊 全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景
李波
2024年6月19日54830
根據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士的說(shuō)法，以及參考文章提供的信息，可以歸納出以下幾點(diǎn)關(guān)于三星電子高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的三維(3D)封裝服務(wù)及其與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)H......
IT與通訊 三星三維（3D）先進(jìn)封裝集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析
李波
2024年6月12日113773
三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的積極布局，無(wú)疑是對(duì)當(dāng)前技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握。隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于更高性能、更高集成度的芯......
IT與通訊 三星半導(dǎo)體人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
李波
2024年5月13日67940
三星電子計(jì)劃將旗下3nm制程芯片應(yīng)用至Galaxy系列智能手機(jī)及智能手表，這標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要進(jìn)步。特別是其第二代3nm生產(chǎn)線將于今年下半年開(kāi)......
IT與通訊 芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告
李波
2024年4月1日32013
三星新款折疊機(jī)的發(fā)布和推出計(jì)劃確實(shí)令人期待。根據(jù)目前的報(bào)道，這款新機(jī)最快可能在第三季度發(fā)布，并有望在第四季度推出售價(jià)為800美元的平價(jià)折疊機(jī)，名為GalaxyZ......
IT與通訊 折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告
1金融監(jiān)管趨嚴(yán)，融資環(huán)境寬中帶緊，情緒療愈企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)有效投資？
2投資與產(chǎn)出不成正比，農(nóng)業(yè)科技企業(yè)如何做出正確的投資規(guī)劃和戰(zhàn)略選擇？
3投資與產(chǎn)出不成正比，工業(yè)元宇宙企業(yè)如何做出正確的投資規(guī)劃和戰(zhàn)略選擇？
4在機(jī)遇與挑戰(zhàn)中把握虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)行業(yè)趨勢(shì)，才能從中取勢(shì)得到更好的發(fā)展！
5金融監(jiān)管趨嚴(yán)，融資環(huán)境寬中帶緊，游樂(lè)園企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)有效投資？
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