高通發(fā)布驍龍845處理器 雷布斯上臺發(fā)言 小米7搭載845已是板上釘釘

• 2017年12月6日 ZhouXun來源：騰訊 494 26
• 繁體

• 

  2018-2023年中國垃圾處理器行業(yè)市場分析投資報(bào)告

  廚房食物垃圾處理器是一種現(xiàn)代化的廚房電器，安裝于廚房水槽下方，并與排水管相連。通過交流或直流電機(jī)驅(qū)動刀盤，利用離心力將粉碎腔內(nèi)的食物垃圾粉碎后排入下水道。粉碎腔具有過濾作用，自動攔...

雷軍作為手機(jī)廠商的代表上臺發(fā)言，再一次宣傳了自家產(chǎn)品的全面屏概念后，宣布未來小米的旗艦手機(jī)都將會搭載高通驍龍845芯片，換言之明年春季發(fā)布的小米7用上驍龍845是板上釘釘。

12月6日凌晨，高通在美國夏威夷召開發(fā)布會，在發(fā)布會上正式發(fā)布了高通驍龍845處理器。不過當(dāng)天的發(fā)布會重點(diǎn)并不是高通驍龍845處理器，而是一系列高通平臺的Win 10筆記本產(chǎn)品。

發(fā)布會伊始，高通稱千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)是5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，目前已經(jīng)有25個(gè)國家在部署，樂觀的情況下2019年便可以正式商用。當(dāng)然高通驍龍845處理器是支持千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的，高通無形中又再吹噓了一番自家的旗艦芯片。

高通在發(fā)布會上宣布，全球頂級的個(gè)人電腦制造商都會加入到高通平臺Win 10電腦的開發(fā)和生產(chǎn)計(jì)劃“Always Connected”中來，包括華碩、聯(lián)想、惠普等頂級廠商。發(fā)布會現(xiàn)在華碩也拿出了自家首款驍龍835平臺的筆記本產(chǎn)品NovaGo。

華碩NovaGo最大的亮點(diǎn)不僅是采用了高通驍龍835平臺，同時(shí)還整合了千兆LTE基帶，可以支持eSIM卡和Nano SIM上網(wǎng)。4GB內(nèi)存+64GB固態(tài)版本售價(jià)599美元，8GB內(nèi)存+256GB固態(tài)售價(jià)為799美元，中美同步上市。

聯(lián)想、惠普等廠商也會推出類似產(chǎn)品，不過他們的產(chǎn)品要等到來年的CES 2018再跟大家見面。

此外AMD也宣布，旗下Ryzen處理器也將會有搭載高通LTE基帶的版本，也就是說以后AMD處理器的部分筆記本產(chǎn)品將會支持SIM卡接入上網(wǎng)，成為高通“Always Connected”計(jì)劃的一部分。

在宣布完高通“Always Connected”計(jì)劃后，高通驍龍845正式登場。高通稱高通驍龍845將會給手機(jī)帶來更強(qiáng)的性能、更棒的相機(jī)算法還有更優(yōu)秀的AI體驗(yàn)，除了AI外，別的其實(shí)都是常規(guī)升級。隨后三星工廠負(fù)責(zé)人上臺發(fā)言，并表示高通驍龍845將會交由三星代工。

之后雷軍作為手機(jī)廠商的代表上臺發(fā)言，再一次宣傳了自家產(chǎn)品的全面屏概念后，宣布未來小米的旗艦手機(jī)都將會搭載高通驍龍845芯片，換言之明年春季發(fā)布的小米7用上驍龍845是板上釘釘。

當(dāng)然大家也看到了，發(fā)布會到著便接近了尾聲，高通并沒有公開高通驍龍845的詳細(xì)規(guī)格信息。因?yàn)楸敬未髸B開三天，而今天只是第一天。高通驍龍845的詳細(xì)技術(shù)規(guī)格將會在北京時(shí)間12月7日的凌晨的第二場發(fā)布會上公開，因此我們還需要多等一天。

今天凌晨的這場發(fā)布會的重點(diǎn)是宣布高通的“Always Connected”計(jì)劃，也就是要推出一系列基于高通平臺的長續(xù)航筆記本產(chǎn)品。

大家關(guān)心的高通驍龍845的詳細(xì)參數(shù)，只有等到明天才能知曉。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡