2021年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局及發(fā)展前景預(yù)測

• 2020年11月23日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 434 22
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集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

2021年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)器件和片上實驗室器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

在封裝測試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

中國集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國際電工委員會(IEC)第191號標(biāo)準(zhǔn)制定的，同時還參考了美國電子器件聯(lián)合工程協(xié)會(JEDEC)及半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織(SEMI)的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)中國集成電路技術(shù)和生產(chǎn)情況，已有半導(dǎo)體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標(biāo)準(zhǔn)。隨著技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項目，以便不斷地補充和完善。

隨著芯片技術(shù)的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術(shù)的變化和發(fā)展日新月異，令人目不暇接。

2021年中國集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。其中：設(shè)計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元;制造業(yè)同比增長10.2%，銷售額為392.2億元;封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機(jī)遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細(xì)分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術(shù)之后，大家對扇出晶圓級封裝的關(guān)注達(dá)到了空前的高度。據(jù)Yole預(yù)測，整體扇出式封裝市場規(guī)模預(yù)計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術(shù)打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關(guān)注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會。預(yù)計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

欲了解關(guān)于集成電路封裝行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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