第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)概念及分類

一、集成電路封裝行業(yè)概念

二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類

三、集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關(guān)政策

（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》

（2）發(fā)改委加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持力度

（3）科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng)

（4）《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

（5）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施

第三節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

三、2020年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

三、集成電路封裝工藝流程分析

四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

第二章 2018-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好

（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升

（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng)

（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化

三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好

（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)

五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

（1）規(guī)模小

（2）創(chuàng)新不足

（3）價(jià)值鏈整合不夠

（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長

（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

（4）技術(shù)能力大幅提升

三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂

四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略

五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

第三章 2018-2020年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 2018-2020年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2020年中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié) 2018-2020年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié) 2018-2020年中國集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷售成本統(tǒng)計(jì)

二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

第五節(jié) 2018-2020年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第四章 2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對(duì)比分析

（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)

（2）臺(tái)灣電子零組件指數(shù)與臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)

（3）csrc電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)

二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析

（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況

（2）全球半導(dǎo)體銷售情況

三、全球半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況

（1）全球半導(dǎo)體10強(qiáng)

（2）全球領(lǐng)先半導(dǎo)體情況

四、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

五、半導(dǎo)體設(shè)備bb值分析

六、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)

七、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）產(chǎn)業(yè)鏈分工是方向

（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型

（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢(shì)

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析

一、專利分析樣本構(gòu)成

（1）數(shù)據(jù)庫選擇

（2）檢索方式

二、封裝類專利分析

（1）專利公開年度趨勢(shì)

（2）國內(nèi)外專利公開趨勢(shì)對(duì)比

（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布

（4）ipc技術(shù)分類趨勢(shì)分布

（5）主要權(quán)利人分布情況

第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第五章 2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

第一節(jié) 集成電路市場(chǎng)分析

一、集成電路市場(chǎng)規(guī)模

二、集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

三、集成電路市場(chǎng)競爭格局

四、集成電路國內(nèi)市場(chǎng)自給率

五、集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析

一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

五、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第六章 2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競爭分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭

二、關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

三、消費(fèi)者議價(jià)能力分析

四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

一、國際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r

二、國際集成電路封裝市場(chǎng)競爭狀況分析

三、國際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢(shì)

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

一、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

二、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析

（1）行業(yè)銷售收入集中度分析

（2）行業(yè)利潤集中度分析

（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析

三、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

第七章 2018-2020年跨國企業(yè)在華市場(chǎng)競爭力分析

第一節(jié) 臺(tái)灣日月光集團(tuán)競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第二節(jié) 美國安靠（amkor）公司競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第三節(jié) 臺(tái)灣矽品公司競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第四節(jié) 新加坡stats-chippac公司競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第五節(jié) 力成科技股份有限公司競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第六節(jié) 飛思卡爾公司競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第七節(jié) 英飛凌科技公司競爭力分析

一、企業(yè)發(fā)展簡介

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

五、企業(yè)在中國市場(chǎng)投資布局情況

第八章 2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、bga封裝技術(shù)水平

二、bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、bga產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

四、bga產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

五、bga產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、sip封裝技術(shù)水平

二、sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、sip產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

四、sip產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

五、sip產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、sop封裝技術(shù)水平

二、sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、sop產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

四、sop產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、qfp封裝技術(shù)水平

二、qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

四、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、qfn封裝技術(shù)水平

二、qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

四、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、mcm封裝技術(shù)水平概況

（1）概念簡介

（2）mcm封裝分類

二、mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、mcm產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

四、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

五、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、csp封裝技術(shù)水平概況

（1）概念簡介

（2）csp產(chǎn)品特點(diǎn)

（3）csp封裝分類

（4）csp封裝工藝流程

二、csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、csp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

四、csp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析

一、晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

（1）概念簡介

（2）產(chǎn)品特點(diǎn)

（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域

（4）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商

（5）前景展望

二、覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

（1）概念簡介

（2）產(chǎn)品特點(diǎn)

（3）市場(chǎng)前景

三、3d封裝市場(chǎng)分析

（1）概念簡介

（2）封裝方法

（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景

第九章 2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié) 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

一、集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名

二、集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名

三、集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析

一、長電科技

二、深圳賽意法微電子有限公司

三、南通富士通微電子股份有限公司

四、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

五、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

六、無錫菱光科技有限公司

七、恒寶股份有限公司

八、南京漢德森科技股份有限公司

九、深圳市比亞迪微電子有限公司

十、常州市歐密格電子科技有限公司

第十章 2021-2026年中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

一、集成電路封裝行業(yè)投資壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）資金壁壘

（3）人才壁壘

（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度

二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式

三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

二、國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

一、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

三、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資建議

一、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

二、集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

三、集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術(shù)升級(jí)建議

圖表目錄

圖表：2017-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值

圖表：2018-2020年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度

圖表：2020年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）

圖表：2018-2020年年末國家外匯儲(chǔ)備

圖表：2018-2020年財(cái)政收入

圖表：2018-2020年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資

圖表：2020年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）

圖表：2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力

圖表：2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢(shì)圖

圖表：2020年我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2020年我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2020年我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2020年我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢(shì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖

圖表：2018-2020年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢(shì)圖

圖表：封裝技術(shù)的演進(jìn)

圖表：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

圖表：集成電路封裝工藝流程

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表：pbga（塑料焊球陣列）封裝

圖表：cmmb系統(tǒng)總體構(gòu)成

圖表：cmmb應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表：cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3d sip封裝示意圖

圖表：sop封裝產(chǎn)品

圖表：qfn生產(chǎn)工藝流程圖

圖表：qfn產(chǎn)品厚度的演變

圖表：幾種類型csp結(jié)構(gòu)組成圖