軍用芯片市場調研 2021年軍用芯片市場發(fā)展和行業(yè)分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1447 96
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軍用芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?軍用芯片以達到芯片的最佳利用。這樣制作的集成電路稱為全定制電路。半定制集成電由廠家提供一定規(guī)格的功能塊，如門陣列、標準單元、可編程邏輯器件等，按用戶要求利用專門設計的軟件進行必要的連，從而軍用芯片設計出所需要的專用集成電路

軍用芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?軍用芯片以達到芯片的最佳利用。這樣制作的集成電路稱為全定制電路。半定制集成電由廠家提供一定規(guī)格的功能塊，如門陣列、標準單元、可編程邏輯器件等，按用戶要求利用專門設計的軟件進行必要的連，從而軍用芯片設計出所需要的專用集成電路，稱為半定制電路。半定制電路占專用集成電路市場的大部分份額。設計自由度大，用戶可以參加設計，不僅使產(chǎn)品多樣化，還可提高產(chǎn)品的保密性，軍用芯片有利于軍事應用的保護整機廠家的利益。

軍用芯片市場調研 2021年軍用芯片市場發(fā)展和行業(yè)分析

軍用芯片在設計的優(yōu)化目標、對制造工藝先進性的敏感性、使用的材料及對價格的關注度上較民品存在較大不同。首先，從設計優(yōu)先級方面，軍品更看重可靠性、環(huán)境適應性及抗各種輻射干擾能力，而民品更看重性能、功耗及成本。其次，從制造工藝敏感性方面，軍品芯片對芯片工藝先進性指標的敏感度較民品弱，如F22 戰(zhàn)斗機的寶石柱航電系統(tǒng)采用486CPU、當今最先進的F35 寶石臺航電系統(tǒng)采用的仍是65 納米制造工藝的英特爾早期酷睿處理器，這主要是因為60 納米級別之上的軍用芯片制造工藝在避免射線、電磁干擾及極端物理條件方面更具有優(yōu)勢。此外，軍品芯片往往工作于環(huán)境十分嚴酷的宇航級、軍用級，此環(huán)境下溫度極端、高輻射、高干擾，與民用級、工業(yè)級芯片所處室溫等簡單環(huán)境工況截然不同，對材料的要求更為苛刻。與此同時，軍用芯片價格往往較民品高很多，更高的利潤空間給予了軍用芯片更加寬裕的研制空間。

臺積電、三星陸續(xù)搶進美國制造之后，全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)也宣布，和美國國防部合作，軍用芯片將在2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。

臺積電2020年5月率先和美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設立第二個生產(chǎn)基地，今年動工，目標2024年開始量產(chǎn)，2021年至2029年專案投資120億美元，目標該廠5奈米制程的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓。為在未來10年打造全球最大規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈，韓國政府5月13日宣布，將斥資約4520億美元發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。

韓國在內存芯片方面遙遙領先，占全球65%的份額，這主要歸功于三星公司。而且，他補充說，整個亞洲在制造業(yè)占據(jù)主導地位，2019年，全球79%的芯片產(chǎn)自亞洲。韓國是最新宣布對軍用芯片產(chǎn)業(yè)進行巨額投資的國家。此前，美國總統(tǒng)拜登提出擬投資500億美元發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，中國政府也計劃加大在高科技領域尤其是半導體領域的投資。歐盟3月表示，希望到2030年，全球約20%的半導體將在歐洲生產(chǎn)，而2010年這一比例僅為10%。

但如今軍用芯片短缺正從汽車產(chǎn)業(yè)蔓延到智能手機和顯示設備等領域。CNBC稱，全球芯片持續(xù)短缺的情況，預計將持續(xù)到2022年甚至2023年，這就迫使多國將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題列入其優(yōu)先議事日程，計劃注入數(shù)十億美元資金，開建新工廠并加大研發(fā)力度，以確保供應鏈穩(wěn)定，增強本國半導體自給自足的能力。

芯片制造巨頭們也都宣布了自己的巨額投資計劃。比如，臺積電承諾三年投資1000億美元以提高產(chǎn)能。英特爾計劃投資200億美元，在亞利桑那州興建兩個新工廠。據(jù)報道，這兩家公司也一直在討論興建歐洲新工廠的相關事宜。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》顯示，我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業(yè)人才缺口預計超過20萬人。隨著近幾年集成電路行業(yè)的不斷升溫，到2025年人才需求量更大，缺口預計在30萬人左右。

《2021-2026年軍用芯片行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國軍用芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對軍用芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、軍用芯片行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對軍用芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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