射頻前端芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀怎么樣?射頻前端芯片用于需要最高速度、精度、覆蓋率和工位數(shù)量的器件測試，覆蓋移動(dòng)應(yīng)用處理器、數(shù)字基帶處理器、高數(shù)據(jù)率RF收發(fā)器、RF連接器件、移動(dòng)電源管理IC(PMIC)、微處理器網(wǎng)絡(luò)處理器、高速串并行收發(fā)器、ERDES(串行器/并行器)和背
射頻前端芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀怎么樣?射頻前端芯片用于需要最高速度、精度、覆蓋率和工位數(shù)量的器件測試，覆蓋移動(dòng)應(yīng)用處理器、數(shù)字基帶處理器、高數(shù)據(jù)率RF收發(fā)器、RF連接器件、移動(dòng)電源管理IC(PMIC)、微處理器網(wǎng)絡(luò)處理器、高速串并行收發(fā)器、ERDES(串行器/并行器)和背板收發(fā)器、存儲(chǔ)控制器、高端微控制器、音視頻處理器。
2021年射頻前端芯片市場規(guī)模及行業(yè)研究分析
射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向。射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，而作為模擬電路中應(yīng)用于高頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，射頻電路的技術(shù)升級(jí)主要依靠新設(shè)計(jì)、新工藝和新材料的結(jié)合。
射頻前端芯片行業(yè)中普遍采用的器件材料和工藝平臺(tái)包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有氮化鎵、微機(jī)電系統(tǒng)等，行業(yè)中的各參與者需在不同應(yīng)用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。
近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長至2019年的23.63億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。
隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，射頻前端芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些射頻前端芯片細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。
中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年射頻前端芯片出口額同比增長14.8%至1166億美元，占全年機(jī)電產(chǎn)品出口額的7.6%，拉動(dòng)中國機(jī)電產(chǎn)品出口增幅1.03個(gè)百分點(diǎn)。進(jìn)口同比增長14.6%至3500.4億美元，保持進(jìn)口額最大的單品地位，射頻前端芯片占機(jī)電產(chǎn)品全年進(jìn)口額的36.9%、全商品進(jìn)口的17%。信息化帶動(dòng)的需求增加、企業(yè)主動(dòng)提升庫存避免疫情及貿(mào)易壁壘造成的供應(yīng)短缺和電子信息產(chǎn)業(yè)國際化布局加速，是中國集成電路貿(mào)易保持全年快速增長的主要原因。
2021年，射頻前端芯片訂單景氣度有望持續(xù)上升。海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年前兩個(gè)月，中國射頻前端芯片出口同比增長30.8%至197.7億美元，連續(xù)26個(gè)月同比增長，拉動(dòng)中國機(jī)電產(chǎn)品整體出口增幅2.7個(gè)百分點(diǎn)。2021年1至2月累計(jì)進(jìn)口同比增長34.3%至577.3億美元，保持進(jìn)口額最大的單一商品地位。中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)行業(yè)發(fā)展部認(rèn)為，較低的基數(shù)和市場需求的持續(xù)增加是頭兩個(gè)月集成電路進(jìn)出口高增長的主要原因。
本報(bào)告對(duì)我國射頻前端芯片片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及射頻前端芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)射頻前端芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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