韓國(guó)政府高級(jí)官員表示，作為政府?dāng)?shù)字發(fā)展項(xiàng)目的一部分，韓國(guó)正計(jì)劃加大研發(fā)投資來(lái)加快未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展，包括系統(tǒng)半導(dǎo)體等技術(shù)。
韓國(guó)將加大非存儲(chǔ)芯片等技術(shù)投入
韓國(guó)政府高級(jí)官員表示，作為政府?dāng)?shù)字發(fā)展項(xiàng)目的一部分，韓國(guó)正計(jì)劃加大研發(fā)投資來(lái)加快未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展，包括系統(tǒng)半導(dǎo)體等技術(shù)。
韓國(guó)財(cái)政部官員表示，韓國(guó)將聚焦提升一些新產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，比如人工智能半導(dǎo)體和超高速計(jì)算機(jī)等。據(jù)了解，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了一定發(fā)展優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)先企業(yè)包括三星電子和SK海力士公司等。韓聯(lián)社的報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)芯片企業(yè)在包括系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)等非存儲(chǔ)芯片研發(fā)方面相對(duì)滯后。這位財(cái)政部高級(jí)官員表示，將加大投入支持韓國(guó)芯片企業(yè)持續(xù)在這些領(lǐng)域內(nèi)保持領(lǐng)先地位。
隨著集成芯片功能的增強(qiáng)和集成規(guī)模的不斷擴(kuò)大，芯片的測(cè)試變得越來(lái)越困難，測(cè)試費(fèi)用往往比設(shè)計(jì)費(fèi)用還要高，測(cè)試成本已成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本的重要組成部分，測(cè)試時(shí)間的長(zhǎng)短也直接影響到產(chǎn)品上市時(shí)間進(jìn)而影響經(jīng)濟(jì)效益。為了使測(cè)試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設(shè)計(jì)時(shí)采用可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)技術(shù)?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性即可控制性和可觀察性。集成芯片測(cè)試之所以困難，有兩個(gè)重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復(fù)雜，對(duì)狀態(tài)的設(shè)置也非常困難。解決芯片測(cè)試的最根本途徑是改變?cè)O(shè)計(jì)方法：在集成電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段就將可測(cè)性作為設(shè)計(jì)目標(biāo)之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實(shí)際上可測(cè)性設(shè)計(jì)就是通過(guò)增加對(duì)電路中的信號(hào)的可控性和可觀性以便及時(shí)、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)生一個(gè)成功的測(cè)試程序，完成對(duì)芯片的測(cè)試工作?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)的質(zhì)量可以用5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試費(fèi)用。如何進(jìn)行可行的可測(cè)性設(shè)計(jì)，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測(cè)試費(fèi)用低，測(cè)試時(shí)間短，已成為解決集成電路測(cè)試問(wèn)題的關(guān)鍵。
工業(yè)芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的，而工業(yè)芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、安全汽車(chē)和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來(lái)自主研發(fā)汽車(chē)芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
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2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...
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