中國半導體芯片行業(yè)總體規(guī)模分析 中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭

• 2021年10月15日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網 273 10
• 繁體

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是"點石成金"的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析

跨國公司向我國本土轉移生產線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。經過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升， 隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

中國半導體芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

經過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

二、人員規(guī)模狀況分析

根據(jù)《國家集成電路產業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

三、行業(yè)投資規(guī)模分析

結合行業(yè)背景來看，由于集成電路相關行業(yè)資金需求大，投資回報周期長，我國集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導向特征。國務院公開發(fā)布《"十三五"國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到"啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升"，2020年8月國務院《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，投資市場上漲。

圖表：2018-2020年半導體芯片投資規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2018-2020年半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

想要了解更多半導體芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

更多推薦報告

2021-2026年檸檬行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國無線芯片行業(yè)發(fā)展分析及深度調研咨詢報告

  現(xiàn)階段，WiFi技術仍主要應用于手機、平板電腦、筆記本電腦等傳統(tǒng)消費級電子終端設備，WiFi芯片市場與消費級電子終端市場密切相連。近5年來，消費級電子終端設備市場規(guī)模呈現(xiàn)下滑趨勢，以手機為2...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡