半導(dǎo)體與智能汽車行業(yè)發(fā)展相輔相成 半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)分析與發(fā)展趨勢(shì)

• 2021年10月19日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 640 37
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10月16日，由工業(yè)和信息化部、中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)指導(dǎo)的2021中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)在重慶召開。大會(huì)發(fā)布五大共識(shí)，表示要著重加速創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，“補(bǔ)短鑄長(zhǎng)”，尤其要破解芯片和基礎(chǔ)軟件等瓶頸問(wèn)題，推動(dòng)供應(yīng)鏈創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)化落地。消息一出，為一直備受矚目的半導(dǎo)體行業(yè)再添了一

10月16日，由工業(yè)和信息化部、中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)指導(dǎo)的2021中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)在重慶召開。大會(huì)發(fā)布五大共識(shí)，表示要著重加速創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，“補(bǔ)短鑄長(zhǎng)”，尤其要破解芯片和基礎(chǔ)軟件等瓶頸問(wèn)題，推動(dòng)供應(yīng)鏈創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)化落地。消息一出，為一直備受矚目的半導(dǎo)體行業(yè)再添了一把火。

隨著汽車行業(yè)向著智能化、互聯(lián)網(wǎng)化加速轉(zhuǎn)型，單車芯片搭載量也在不斷提升。據(jù)中汽協(xié)統(tǒng)計(jì)，2012-2017年，我國(guó)傳統(tǒng)汽車單車搭載汽車芯片平均數(shù)量從438顆增長(zhǎng)至580顆，新能源汽車也從567顆增長(zhǎng)至813顆。這種趨勢(shì)仍在延續(xù)，預(yù)計(jì)到2022年，我國(guó)傳統(tǒng)燃油車單車搭載汽車芯片平均數(shù)量將增長(zhǎng)為每輛車934顆，每輛新能源汽車更是高達(dá)1459顆。

根據(jù)中研普華《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

二、人員規(guī)模狀況分析

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

三、行業(yè)投資規(guī)模分析

結(jié)合行業(yè)背景來(lái)看，由于集成電路相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，我國(guó)集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征。國(guó)務(wù)院公開發(fā)布《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升”，2020年8月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，投資市場(chǎng)上漲。

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片投資規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

想要了解更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

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  2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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