半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)研 2022半導(dǎo)體材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報(bào)告

• 2022年3月19日 LiuMingYue來(lái)源：中研網(wǎng) 747 45
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)研如何?半導(dǎo)體材料行業(yè)將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外半導(dǎo)體廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于1

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)研如何?半導(dǎo)體材料行業(yè)將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外半導(dǎo)體廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%，半導(dǎo)體材料行業(yè)主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)研 2022半導(dǎo)體材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報(bào)告

國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院今天在世界半導(dǎo)體大會(huì)上發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書》?！栋灼凤@示，盡管受到新冠肺炎疫情影響，全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇局面。

統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期，其中增長(zhǎng)最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲(chǔ)器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體材料行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)。目前，中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)到34.4%。美國(guó)半導(dǎo)體、歐洲、日本和其他市場(chǎng)的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

在半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對(duì)各類半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長(zhǎng)后下降的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利1399項(xiàng)。

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)數(shù)量分析

中國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。

目前，半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭?、CMP拋光液和濺射靶材等。

未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)前景、半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀如何?更多行業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)報(bào)告》。

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  2022-2027年版半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容，是各級(jí)政府部門發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的“路線圖”，對(duì)于區(qū)域發(fā)展規(guī)劃來(lái)說(shuō)，就相當(dāng)于一張藍(lán)圖對(duì)一個(gè)建筑物的重要性，有了這張“藍(lán)圖”，區(qū)域才能在有規(guī)劃有計(jì)...

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