半導體材料市場調(diào)研報告 2022年半導體材料前景機遇分析

• 2022年1月21日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 中研網(wǎng) 271 10
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在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

半導體材料行業(yè)發(fā)展前景、半導體材料市場狀況如何?隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。

半導體材料市場調(diào)研報告 2022年半導體材料前景機遇分析

半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點，一般情況下其導電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導體材料被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子和信息通訊等各個領域。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等;封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。

在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022版半導體材料項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》顯示

2017-2019年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

圖表：2020-2025年中國半導體元件產(chǎn)量規(guī)模預測情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

在半導體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

硅片是價值量占比最高的半導體材料。近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國半導體材料相關專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體材料相關專利1399項。

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

半導體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導體材料企業(yè)僅在部分領域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術(shù)應用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

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