2022年碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年5月14日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1443 95
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碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關(guān)頻率、低開關(guān)損耗等特點，對整車的主要技術(shù)指標和整體性能有著重要影響。受益于優(yōu)秀的材料特性，隨著量產(chǎn)和技術(shù)成熟

2022年碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關(guān)頻率、低開關(guān)損耗等特點，對整車的主要技術(shù)指標和整體性能有著重要影響。受益于優(yōu)秀的材料特性，隨著量產(chǎn)和技術(shù)成熟帶來的成本下降，眾多車企對800V電壓平臺的持續(xù)布局再次拉升了碳化硅器件的需求。

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關(guān)器件。在SiC器件的產(chǎn)業(yè)鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產(chǎn)業(yè)鏈價值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。

隨著碳化硅下游市場的超預期發(fā)展，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。

美國廠商占據(jù)主導地位，國內(nèi)度過產(chǎn)業(yè)化元年。Wolfspeed的出貨量占據(jù)了全球的45%。2021年是國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)化元年，2021年一季度國內(nèi)新增SiC項目合計投資金額達到630億元，超過2020年全年的水平，達到2012-2019年合計值的5倍以上。

目前，碳化硅襯底主流尺寸為4-6 英寸，8 英寸襯底僅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半導體ST等少數(shù)幾家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量產(chǎn)技術(shù)并建設(shè)對應晶圓廠的公司。

碳化硅市場需求前景廣闊。預計到2025年新能源汽車市場對6英寸碳化硅晶圓需求將達到169萬片。目前，電動車已成為碳化硅的核心應用場景，其中OBC(車載充電器)和DC-DC轉(zhuǎn)換器組件對于SiC器件的應用已相對成熟，而基于SiC的主驅(qū)逆變器仍未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

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