半導體行業(yè)市場競爭分析 半導體硅片市場規(guī)模將超200億元

• 2022年6月7日 yangxianyu來源：互聯(lián)網(wǎng) 507 27
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隨著我國信息化、數(shù)字化進程加快，人工智能、消費電子、移動通訊等領域的不斷發(fā)展，我國對半導體及其相關產(chǎn)品的需求不斷增加，作為半導體產(chǎn)業(yè)上端關鍵的半導體材料行業(yè)，未來發(fā)展前景十分廣闊。

半導體行業(yè)市場競爭分析 半導體硅片市場規(guī)模將超200億元

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關鍵性的作用。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》分析：

半導體材料是電子材料的一個分類，是指導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，導電率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范圍內(nèi)，一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于半導體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前端晶圓制造和后端封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導體器能量轉換功能的媒介，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。

半導體行業(yè)市場競爭

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業(yè)注冊量激增。2017年我國新增半導體材料相關企業(yè)4960家，到2020年新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費電子等應用領域的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)逐漸恢復增長。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球半導體行業(yè)銷售額達5559億美元，同比上升26.23%。

分產(chǎn)品看，全球半導體的銷售以集成電路為主，2021年的銷售額占比超過80%。光電器件、半導體元件和傳感器的銷售額占比分別為7.8%、5.4%、3.4%。

根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路產(chǎn)品進口金額達4326億美元，同比增長23.6%，出口金額為1538億美元，同比增長31.9%，進出口逆差達2788億美元，并且仍在進一步擴大。

半導體行業(yè)市場前景

硅片是價值量占比最高的半導體材料。近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

隨著我國信息化、數(shù)字化進程加快，人工智能、消費電子、移動通訊等領域的不斷發(fā)展，我國對半導體及其相關產(chǎn)品的需求不斷增加，作為半導體產(chǎn)業(yè)上端關鍵的半導體材料行業(yè)，未來發(fā)展前景十分廣闊。

想了解更多關于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預測報告》。

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