我國(guó)智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何? 智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 陳澤芳 2023年1月11日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 299 12
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目前市場(chǎng)上智能硬件普及程度開(kāi)始提升，且產(chǎn)品種類(lèi)更趨多樣化，加上消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大。隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”，一系列政策利好，預(yù)計(jì)未來(lái)增長(zhǎng)空間較大的細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橹悄芸纱┐髟O(shè)備、智能家居設(shè)備等。

智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何?在智能硬件產(chǎn)業(yè)爆發(fā)初期，大批缺乏技術(shù)含量、使用公模修改的產(chǎn)品誕生，以及資本的大量注入，出現(xiàn)了智能硬件零利潤(rùn)，以及互聯(lián)網(wǎng)“羊毛出在豬身上”的贏(yíng)利模式。然而，在ODM、OEM、渠道等各個(gè)環(huán)節(jié)都需要大量資金投入，原材料也通常需要提前墊付，這意味著在智能硬件的籌備階段，可能就需要投入超乎想象的資金。隨著資本的理性回歸，智能硬件廠(chǎng)商的注意力也會(huì)更多的聚焦在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、質(zhì)量以及服務(wù)本身。智能硬件產(chǎn)業(yè)的贏(yíng)利點(diǎn)也會(huì)回歸到產(chǎn)品。

目前市場(chǎng)上智能硬件普及程度開(kāi)始提升，且產(chǎn)品種類(lèi)更趨多樣化，加上消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大。隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”，一系列政策利好，預(yù)計(jì)未來(lái)增長(zhǎng)空間較大的細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橹悄芸纱┐髟O(shè)備、智能家居設(shè)備等。

另外，智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，智能家居、智能可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)集中度有待進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)有更多的競(jìng)爭(zhēng)者加入，行業(yè)市場(chǎng)化的競(jìng)爭(zhēng)程度愈發(fā)激烈。預(yù)計(jì)2020-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)保持較快發(fā)展，按照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)，到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬(wàn)億元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。智能硬件指通過(guò)將硬件和軟件相結(jié)合，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力，可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。

智能硬件應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，如消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品以C端消費(fèi)者服務(wù)為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領(lǐng)域?qū)端消費(fèi)者及B端企業(yè)均有服務(wù);智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠(chǎng)、醫(yī)院等機(jī)構(gòu)。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括基礎(chǔ)硬件、中間件、技術(shù)服務(wù)，其中基礎(chǔ)硬件包括芯片、傳感器、鏡頭、電源等;中間件主要指通信模組;技術(shù)服務(wù)主要包括機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺(jué)、AI、語(yǔ)音識(shí)別等。中游為智能硬件的分類(lèi)，主要有工業(yè)級(jí)智能硬件、消費(fèi)級(jí)智能硬件、商業(yè)級(jí)智能硬件;下游銷(xiāo)售渠道包括線(xiàn)上電商平臺(tái)與線(xiàn)下實(shí)體店。

智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

智能硬件產(chǎn)品的種類(lèi)繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專(zhuān)注于不同的行業(yè)領(lǐng)域，部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

從全球范圍來(lái)看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn)，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。知名品牌商以Meta、蘋(píng)果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過(guò)大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競(jìng)爭(zhēng)，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，通過(guò)高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù)，開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計(jì)、開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)和客戶(hù)需求定制，持續(xù)推動(dòng)行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

在人社部發(fā)布的18個(gè)新職業(yè)名單中，“智能硬件裝調(diào)員”榜上有名。當(dāng)前，智能設(shè)備滲透到大眾生活，也使大家有更多的獲得感，也實(shí)現(xiàn)我們裝調(diào)員的存在價(jià)值，智能硬件行業(yè)潛力也讓各地企業(yè)關(guān)注。

智能硬件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何?未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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  2022-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  智能硬件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...

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