芯片設(shè)計行業(yè)市場投資分析 數(shù)據(jù)存儲設(shè)備成長空間廣闊

• 方蔓桃 2023年7月14日 來源：百度 381 18
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另外我國境內(nèi)企業(yè)在 IC 設(shè)計、制造領(lǐng)域的技術(shù)水平與境外廠商相比仍有較大差距，特別是在高端、先進(jìn)領(lǐng)域仍然存在巨大的追趕空間，全球集成電路市場幾乎被美國、韓國、日本、中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)所壟斷。我國高端芯片產(chǎn)品被高通、英特爾、英偉達(dá)、博通等國外頭部

芯片設(shè)計行業(yè)市場前景怎樣?今日各主要指數(shù)大幅上揚(yáng)，上證指數(shù)重回3200點大關(guān)。存儲芯片漲勢最猛，收盤漲幅超過6%。

消息面來看，存儲芯片三大原廠擬在下季拉動DRAM價格上漲，目標(biāo)漲幅7%-8%。此外，AI浪潮之下存儲行業(yè)有望得到進(jìn)一步發(fā)展。不過，近年來存儲行業(yè)業(yè)績并不算好，只有協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)(300857)等2股近6年來業(yè)績持續(xù)增長。

另外我國境內(nèi)企業(yè)在 IC 設(shè)計、制造領(lǐng)域的技術(shù)水平與境外廠商相比仍有較大差距，特別是在高端、先進(jìn)領(lǐng)域仍然存在巨大的追趕空間，全球集成電路市場幾乎被美國、韓國、日本、中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)所壟斷。我國高端芯片產(chǎn)品被高通、英特爾、英偉達(dá)、博通等國外頭部廠商壟斷，國產(chǎn)自給率較低，需要大量依賴進(jìn)口以滿足國內(nèi)日益增長的芯片需求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示：

芯片設(shè)計行業(yè)市場深度分析

我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設(shè)計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。

中國境內(nèi)集成電路行業(yè)市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2021 年的 1,870 億美元，預(yù)計 2026 年將增長至 2,740 億美元。其中，國產(chǎn)廠商市場份額從 2010 年的 10.2% 增長至 2021 年的 16.7%，預(yù)計 2026 年該比例將增長至 21.2%，未來國產(chǎn)替代空間仍然廣闊。

除了存儲芯片，公司在人工智能上也有深度布局。據(jù)悉，在人工智能領(lǐng)域，公司圍繞物聯(lián)網(wǎng)家庭智能化推出了全生態(tài)智能攝像機(jī)、智能健康穿戴產(chǎn)品、掃地機(jī)器人產(chǎn)品以及具備視頻存儲和數(shù)據(jù)分析能力的存儲相關(guān)設(shè)備。

公司透露，未來將進(jìn)一步堅定并深化以云視頻、云娛樂、云制造三大核心產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，堅持以物聯(lián)網(wǎng)云平臺為業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，以音視覺技術(shù)為核心特色，以物聯(lián)感知、人工智能、大數(shù)據(jù)為核心的技術(shù)體系，聚焦智能家居行業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)云平臺行業(yè)，致力于成為可信賴的智能家居服務(wù)商及物聯(lián)網(wǎng)云平臺提供商。

公司的股權(quán)激勵計劃，也彰顯持續(xù)高成長信心。其中第一個歸屬期業(yè)績指標(biāo)為“以2022年凈利潤為基數(shù)，2023年凈利潤增長率不低于15.00%;或以2022年營業(yè)收入為基數(shù)，2023年營業(yè)收入增長率不低于10.00%。”;第二個歸屬期業(yè)績指標(biāo)為“以2022年凈利潤為基數(shù)，2024年凈利潤增長率不低于32.25%;”。

2022年中國(含臺灣省)半導(dǎo)體項目投資金額高達(dá)1.5萬億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看：芯片設(shè)計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

芯片設(shè)計行業(yè)未來市場展望

芯片設(shè)計是連接現(xiàn)實需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍(lán)圖”，對于數(shù)字時代的經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展至關(guān)重要。黨的二十大報告指出：“堅持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。以國家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)。”

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國實現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)保障。芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的市場結(jié)構(gòu)。

去年三四季度，大模型領(lǐng)域出了比較大的創(chuàng)新。此前AI領(lǐng)域的熱度和市場關(guān)注度都比較低，而這個行業(yè)，尤其是其中的算力芯片，參與者非常少，國內(nèi)外就只有屈指可數(shù)的幾家公司持續(xù)在做。

大模型的創(chuàng)新突破出來后，去年三四季度到今年，行業(yè)需求大爆發(fā)，但是供給端卻仍掌握在少數(shù)幾家公司的手里。所以AI算算力芯片行業(yè)，目前的全球格局是非常集中的，屬于寡頭壟斷的情況。

而這種行業(yè)格局，對于我們投資這一領(lǐng)域非常有意義，提供了一個非常好的成長空間。行業(yè)目前處于供不應(yīng)求的階段，而核心的算力芯片的供貨期都非常長，基本在48周以上，這也給我們國內(nèi)的創(chuàng)新企業(yè)創(chuàng)造了成長的土壤。

目前除了二級市場相關(guān)公司，很多AI算力芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司也像雨后春筍一般涌現(xiàn)。海外某龍頭公司的CEO也曾表示，看好我國初創(chuàng)AI算力芯片的發(fā)展，相信如果有那么多公司在這個領(lǐng)域努力，未來這一領(lǐng)域會有很多具備一定規(guī)模的龍頭公司出現(xiàn)。

下一代芯片組產(chǎn)生重大影響的另一個領(lǐng)域是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域。連接設(shè)備的激增需要功能強(qiáng)大、節(jié)能且具有成本效益的芯片組來實現(xiàn)跨各種設(shè)備的通信和數(shù)據(jù)處理。下一代芯片組也在推動 5G 網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步，5G 網(wǎng)絡(luò)有望提供高速、低延遲的連接，并在虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實和遠(yuǎn)程手術(shù)等領(lǐng)域開啟新的可能性。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告

  芯片設(shè)計行業(yè)研究報告主要分析了芯片設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模、芯片設(shè)計市場供需求狀況、芯片設(shè)計市場競爭狀況和芯片設(shè)計主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對芯片設(shè)計行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑...

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