前十大晶圓代工業(yè)者第二季營收環(huán)比減少1.1% 晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測

• 陳觀秋 2023年9月6日 來源：百度 824 50
• 繁體

主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。

前十大晶圓代工業(yè)者第二季營收環(huán)比減少1.1%

TrendForce集邦咨詢報告顯示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動高價制程訂單。集邦咨詢預期第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析：

2022年全球晶圓代工市場同比增長27.9%

得益于客戶的長期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%，創(chuàng)下新高。領(lǐng)先供應(yīng)商臺積電的先進工藝不斷發(fā)展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動，臺積電的市場份額預計將在2023年進一步上升。

2022年，排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測

中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

IDC預計，2023年全球鑄造市場規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個半導體供應(yīng)鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預計整個行業(yè)將在2024年回到正軌。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術(shù)水平的提高，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，在國家政策的支持下，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。

在近年國際貿(mào)易摩擦日益嚴重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

中國大陸集成電路國產(chǎn)替代空間巨大。近年來，中國大陸集成電路行業(yè)高速發(fā)展，但仍無法滿足快速增長的市場需求，大量集成電路產(chǎn)品仍要依賴進口。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國大陸集成電路進口額達4,155.8億美元，同期中國大陸集成電路出口額為1,539.2億美元，貿(mào)易逆差達2,616.6億美元，仍有巨大的國產(chǎn)替代空間。

未來幾年，半導體行業(yè)將會重新進來景氣周期，在這個過程中，整個產(chǎn)業(yè)鏈都有望獲得復蘇，從而帶來預期差修復機會，對各細分行業(yè)的龍頭公司來說，更有可能分享到行業(yè)增長的紅利，并且半導體行業(yè)的全面國產(chǎn)化將為國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)公司創(chuàng)造更多增量市場，從而帶來業(yè)績驅(qū)動和估值提升的雙重利多預期。

我們對晶圓代工行業(yè)進行了長期追蹤，結(jié)合我們對晶圓代工相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風險。

想要了解更多晶圓代工行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡