2023年國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到152.15億元

• 黃婷 2023年11月15日 來(lái)源：新京報(bào) 678 39
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，伴隨著全球科技進(jìn)步的步伐，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；颈３种掷m(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。在智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動(dòng)之下，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長(zhǎng)到 2022 年5

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱產(chǎn)業(yè)

根據(jù)最新預(yù)測(cè)，2023年國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到152.15億元，2028年將達(dá)到583.17億元，2023年到2028年復(fù)合增長(zhǎng)率為30.83%。

11月9日-11日，第十二屆亞太經(jīng)合組織(APEC)中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會(huì)在山東青島舉行。其間，半導(dǎo)體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇以“聚力賦能共發(fā)展 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)‘芯’未來(lái)”為主題，邀請(qǐng)專家學(xué)者、中小企業(yè)代表、服務(wù)機(jī)構(gòu)代表，分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)、痛點(diǎn)、趨勢(shì)和破局可能，共同探討國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體如何在高度全球化的行業(yè)背景下實(shí)現(xiàn)自主可控，掌握行業(yè)主動(dòng)權(quán)。

俄羅斯工程院外籍院士、中芯國(guó)際原副總裁李偉表示，中國(guó)約占世界半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的三分之一，“這樣的市場(chǎng)份額是巨大的，國(guó)際出口限制跟自主可控給我們帶來(lái)很多商機(jī)”。

他同時(shí)表示，我國(guó)超過(guò)85%的芯片來(lái)自國(guó)外，尤其是高端芯片基本依靠進(jìn)口。實(shí)際上，我們有很多芯片進(jìn)來(lái)組裝以后又出國(guó)，我們真正使用的大概不到25%。另外在供應(yīng)方面，美國(guó)占比最多為55%，中國(guó)只占5%，這有很大的區(qū)別。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，伴隨著全球科技進(jìn)步的步伐，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；颈３种掷m(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。在智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動(dòng)之下，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 5,740.8 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.01%，整體呈現(xiàn)波動(dòng)上升的趨勢(shì)。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場(chǎng)前景廣闊。

半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——前端相關(guān)設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中，晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備投資占整體的70%以上，是制造IC的關(guān)鍵。七大工藝步驟(氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗與拋光、金屬化)，對(duì)應(yīng)專用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的24%、10%、18%。另外封裝及組裝設(shè)備約占10%，測(cè)試設(shè)備約占8%，其他設(shè)備約占5-10%。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)急劇增長(zhǎng)

2022年10月，處于全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位的美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)修改出口管制條例，進(jìn)一步限制對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體出口。據(jù)中國(guó)海關(guān)總署11月7日發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年1月至10月，我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量和金額同比均下降：集成電路進(jìn)口3977.1億個(gè)，同比下降13.1%，進(jìn)口金額為19897.7億元，同比下降13.5%;集成電路出口2217.8億個(gè)，同比下降4.1%，出口金額為7685.3億元，同比下降8.6%。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)急劇增長(zhǎng)，主要來(lái)源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)、手機(jī)和車用市場(chǎng)應(yīng)用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達(dá)19.1%。

全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

受國(guó)內(nèi)技術(shù)水平的影響，我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進(jìn)口為主，且進(jìn)口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主，使得行業(yè)進(jìn)口規(guī)模遠(yuǎn)高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口量為14585臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.8%;進(jìn)口金額為162.31億美元，同比下降5.4%。

從進(jìn)口均價(jià)情況來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價(jià)整體呈不斷上升的趨勢(shì)。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為111.28萬(wàn)美元/臺(tái)，較2021年下降了22.32萬(wàn)美元/臺(tái)。

隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場(chǎng)將翻倍至60億美元，年均增長(zhǎng)高達(dá)16%(遠(yuǎn)超全球5%的增長(zhǎng))，成為全球第二大消費(fèi)市場(chǎng)。PCB 制造和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品受到智能手機(jī)和平板電腦等小型無(wú)線設(shè)備的通信信息處理和汽車電子產(chǎn)品需求的極大影響。2020年，PCB和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為230億美元，中國(guó)大陸消費(fèi)占比接近50%。在中國(guó)大陸近1000家企業(yè)生產(chǎn)PCB，大多數(shù)全球領(lǐng)先的PCB公司都在中國(guó)投資了生產(chǎn)工廠，而半導(dǎo)體封裝的企業(yè)大多為外資企業(yè)或合資企業(yè)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備仍為“卡脖子”環(huán)節(jié)，其中光刻機(jī)以及高端半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%。受到國(guó)際政治博弈加劇等不利因素影響，我國(guó)亟需在先進(jìn)制程光刻機(jī)以及半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備尋求國(guó)產(chǎn)替代。該類設(shè)備設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，零部件技術(shù)指標(biāo)要求較高，產(chǎn)業(yè)鏈涉及較廣，其中光學(xué)系統(tǒng)作為最重要的組成之一，分別占光刻機(jī)以及半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備成本的30%/10%。我國(guó)在光刻機(jī)以及半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備自主可控需核心光學(xué)系統(tǒng)達(dá)到國(guó)際一流水平，目前我國(guó)頭部光學(xué)廠商已具備一定工業(yè)級(jí)超精密光學(xué)加工能力，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展、設(shè)備自主可控比例提升，半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)具有巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間，我們建議重點(diǎn)關(guān)注潛在的半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)元件供應(yīng)商。

半導(dǎo)體制程迭代需開(kāi)發(fā)更高集成密度工藝，實(shí)現(xiàn)難度持續(xù)增大，先進(jìn)半導(dǎo)體制程已從平面結(jié)構(gòu)發(fā)展至3D結(jié)構(gòu)，晶體管面積不斷縮小。隨著半導(dǎo)體器件集成度提升，行業(yè)需要使用更為復(fù)雜的制造工藝，對(duì)于材料和設(shè)備均提出了更高的要求。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備擁有十大類設(shè)備，光刻機(jī)和量/檢測(cè)設(shè)備為半導(dǎo)體制造重要設(shè)備。光刻機(jī)和半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例分別為17%和12%。精密光學(xué)系統(tǒng)為光刻機(jī)以及量/檢測(cè)設(shè)備重要組成，覆蓋半導(dǎo)體制造全流程，對(duì)于制造工藝以及良率控制有重大影響，為半導(dǎo)體設(shè)備的核心零部件系統(tǒng)。

如果想要了解更多中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

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