未來兩年市場規(guī)模超三千億 封測價格開啟普漲 集成電路封測行業(yè)發(fā)展報告

• 李波 2024年1月11日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 440 22
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據媒體1月10日從供應鏈獲悉，IC封測價格普漲，幅度約10%-20%，部分IC系列產品封測漲幅達25%。

據媒體1月10日從供應鏈獲悉，IC封測價格普漲，幅度約10%-20%，部分IC系列產品封測漲幅達25%。

方正證券表示，在AI、數(shù)據中心、HPC等應用驅動下，封裝設備市場從2024年開始恢復增長。SEMI預計，2024年測試設備/封裝設備市場分別同比增長13.9%/24.3%，并在2025年分別繼續(xù)同比增長17%/20%。

華安證券預計，中國大陸封測市場在2025年達到3551.9億元的市場規(guī)模，其中先進封裝將以4年29.91%的復合增長率持續(xù)高速發(fā)展，在2025年達到1136.6億元，占中國大陸封測市場比重將達到32.00%，增速遠高于傳統(tǒng)封裝。同時，隨著先進封裝的不斷推進，將帶動原本封裝設備和新增前道設備在封裝環(huán)節(jié)的國產化推進。

公司方面，據民生證券表示，甬矽電子：公司聚焦中高端先進封裝。深科技：子公司公司沛頓科技主營存儲封測業(yè)務。

集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實施產業(yè)發(fā)展行動計劃，圍繞設計、封測等環(huán)節(jié)精準施策，著力補鏈強鏈延鏈，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。在整個半導體產業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進入世界先進行列。

近年來，我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好，受益于新興產業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動，已取得長足發(fā)展。在全球集成電路封測業(yè)回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業(yè)應緊抓機遇，實現(xiàn)更大突破。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

集成電路封測行業(yè)發(fā)展報告

集成電路核心產業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產業(yè)鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設備的支撐產業(yè)，包括技術服務、EDA 工具授權、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業(yè)、消費、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。

集成電路作為國家的支柱性產業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。目前，集成電路的應用領域不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產業(yè)領域，更在物聯(lián)網、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場獲得新的機遇。

在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭，國內集成電路產業(yè)規(guī)模2021年突破萬億元，2017年-2021年復合增長率達到18%。

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產業(yè)人才供應不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導致中國集成電路封測行業(yè)在高端領域發(fā)展較慢。

半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。

加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產業(yè)醞釀第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經向中國大陸轉移。

我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。

目前我國載板供不應求，看好載板領先企業(yè)有望受益。重慶市研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質量發(fā)展有關工作，審議集成電路設計產業(yè)、封測產業(yè)發(fā)展行動計劃。

集成電路封測市場格局

中國大陸集成電路封測業(yè)市場份額逐步擴大，并逐步加大對先進封測技術領域的研發(fā)力度、投資擴產力度，逐步實現(xiàn)從面積陣列封裝時代到微電子封裝技術堆疊封裝時代的跨越。

我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。

國內封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達14%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路封測行業(yè)報告對中國集成電路封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多集成電路封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告

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