半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模、未來前景分析2024

• 黃文玉 2024年4月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) SEMI 755 45
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半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造、處理或測試半導(dǎo)體材料和器件的設(shè)備，包括生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備。隨著全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的不斷增長，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也迎來了廣闊的市場空間。

隨著全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的不斷增長，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也迎來了廣闊的市場空間。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，進(jìn)而推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的繁榮。

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造、處理或測試半導(dǎo)體材料和器件的設(shè)備，包括生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備。這些設(shè)備在半導(dǎo)體工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，用于生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品，如集成電路(IC)、太陽能電池、發(fā)光二極管(LED)等。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工具，用于制造、測試和包裝半導(dǎo)體芯片。其中，生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析

近日，半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI表示，在2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出約占世界整體的三分之一。2023年全球共計實現(xiàn)1063億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額。按區(qū)域劃分，中國大陸去年在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資366億美元，相較去年增長29%，占比34.43%。

SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元。SEMI預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期下降18.6%，達(dá)到874億美元。2023年前三季度，我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為244.7億美元;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為153.2億美元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

近年來，中國在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。

2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期小幅下降4.6%，達(dá)到282.7億美元;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期增長8%至268.2億美元。2023年前三季度，我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為244.7億美元;中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為153.2億美元。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當(dāng)前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。然而，各品種國產(chǎn)化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈正在大力配合支持，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升。中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，目前國產(chǎn)替代正在加速階段。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展前景預(yù)測

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大將直接推動半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求將持續(xù)增長，從而帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的繁榮。特別是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對更小尺寸、更低功耗和更多樣化連接技術(shù)的要求，將推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。

半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步也將為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來新的機(jī)遇。芯片幾何形狀的小型化要求精確的制造技術(shù)，這為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了廣闊的市場空間。同時，新型材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的應(yīng)用，將推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)向更高性能、更環(huán)保的方向發(fā)展。

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