國內集成電路發(fā)展突飛猛進 高端芯片在技術上仍存短板

• 2017年11月2日 ZhouXun來源：中國智能制造網 879 54
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  2017-2022年混合集成電路板市場發(fā)展前景分析及供需格局研究預測報告

  混合集成電路板研究報告對行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析...

中國的集成電路產業(yè)在技術水平與高端產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距，產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，需要在自主創(chuàng)新的基礎上掌握更多自主可控的核心技術。

近年來，國內集成電路在政策和資金的加持下，可謂突飛猛進。從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來看，2017年無疑將成為豐收的一年，各分析機構也紛紛上調增長預期，普遍認為2017年全球半導體產業(yè)增長率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。

今年上半年全行業(yè)銷售額達2201.3億元， 同比增長19.1%。創(chuàng)新能力再上新臺階，芯片設計、制造、封裝測試、裝備與材料產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進，骨干企業(yè)實力顯著增強，對外合作深化發(fā)展。

集成電路的焦點正從量大面廣的主流芯片，向高附加值的芯片產業(yè)延伸，特別是在醫(yī)療健康、工業(yè)和物聯(lián)網等應用領域。“全球半導體產業(yè)競爭加劇，中國半導體產業(yè)自主可控力量正在崛起。”中國半導體行業(yè)協(xié)會信息部主任任振川在IC China新聞發(fā)布會發(fā)言中指出。

目前，美、德等著力推進智能制造的發(fā)達國家，均有一批電子信息領域的優(yōu)秀跨國企業(yè)提供技術和服務支撐，比如GE的Predix工業(yè)互聯(lián)網操作系統(tǒng)，西門子的MindSphere物聯(lián)網操作系統(tǒng)。歐美這些企業(yè)已經在信息技術與制造業(yè)融合上走在世界的前列，搶占了技術和標準的制高點。

事實上，國內也已經開始顯現(xiàn)出制造業(yè)利用集成電路產業(yè)發(fā)展的新前景。以智能電視為代表的智能家居產品逐步走進尋常百姓家，而智能服裝、智能跑鞋、智能可穿戴設備、智慧社區(qū)等也迅速展現(xiàn)開來。

然而，中國的集成電路產業(yè)在技術水平與高端產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距，產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，需要在自主創(chuàng)新的基礎上掌握更多自主可控的核心技術。

并且，目前來看，國產集成電路在高端芯片的核心技術上存在短板;在制造能力上，其先進工藝和國際先進水平仍存在代際差距;在原材料方面，某些核心原材料國產化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術都掌握在日韓等國，如果上游價格提升，中國市場就會受到很大的沖擊。

展望“十三五”，中國特色社會主義進入新時代，中國集成電路產業(yè)發(fā)展也必將迎來重大機遇期。特別是制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的實施對我國集成電路產業(yè)的發(fā)展提出了新的要求，也為我國集成電路產業(yè)發(fā)展拓展了新的空間。

在業(yè)內人士看來，經過20多年的扶持與積累，在全球集成電路景氣度持續(xù)的情況下，中國集成電路產業(yè)進入“應用驅動增長”模式，創(chuàng)新的、高附加值的細分應用領域將成為芯片公司業(yè)績增長的主要動力。

對于未來產業(yè)發(fā)展，業(yè)內專家認為，智能制造將成電子信息產業(yè)新藍海。在全球制造業(yè)都在發(fā)展遭遇瓶頸之時，美國提出了“工業(yè)互聯(lián)網”，日本提出工業(yè)復興計劃，德國提出了“工業(yè)4.0”，中國提出了“中國制造2025”，這些計劃的核心就是利用以物聯(lián)網為代表的新興技術來對原有的制造業(yè)進行改造升級。

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