臺(tái)積電120億美元在美國建廠 制造5納米芯片晶片 2020芯片行業(yè)現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年5月15日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 239 7
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臺(tái)積電120億美元在美國建廠是怎么一回事?據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)半導(dǎo)體工廠，以制造5納米芯片晶片。報(bào)道稱，臺(tái)積電方面表示，將在2021-2029年總投入120億美元，計(jì)劃2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺(tái)積電120億美元在美國建廠是怎么一回事?據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)半導(dǎo)體工廠，以制造5納米芯片晶片。報(bào)道稱，臺(tái)積電方面表示，將在2021-2029年總投入120億美元，計(jì)劃2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺(tái)積電簡介

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司于1987年2月在臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。目前是全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)晶圓代工廠，提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。

2020年臺(tái)積電1至4月份營收數(shù)據(jù)

此前，臺(tái)積電公布了4月營收，約為960億新臺(tái)幣(約合227.2億元人民幣)，同比增長28.5%，環(huán)比下降15.4%。數(shù)據(jù)顯示，該公司2020年1月至4月營收總計(jì)4066億新臺(tái)幣，同比增長38.6%。

2020芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測(cè)試技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè)，這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片行業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2020芯片行業(yè)前景展望

我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)測(cè)算，2018年數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到31.3萬億元，位居世界前列，占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達(dá)到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強(qiáng)，量子通信、量子計(jì)算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破，集成電路設(shè)計(jì)與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展?！笆奈濉睍r(shí)期，是我國開啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個(gè)五年規(guī)劃，信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，各個(gè)領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢(shì)必沖擊終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。若實(shí)體清單政策持續(xù)影響，加上疫情得不到及時(shí)控制，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)受到較大打擊。

欲了解關(guān)于中國芯片行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》

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  2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)...

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