芯片產(chǎn)能短期難以擴充，而全球供應鏈受疫情沖擊，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)漲價的聲音此起彼伏，進一步推升景氣度。
消息人士透露，聞泰科技子公司安世半導體將以6300萬英鎊(約合人民幣5.64億元)收購英國最大的芯片制造商Newport Wafer Fab。聞泰科技2020年年報顯示，報告期內(nèi)公司完成對安世半導體剩余股權的收購，已實現(xiàn)對安世半導體100%的控股。有業(yè)內(nèi)人士分析認為，芯片產(chǎn)能短期難以擴充，而全球供應鏈受疫情沖擊，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)漲價的聲音此起彼伏，進一步推升景氣度。
目前，全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化
2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。
2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
2021年上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟開始復蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。
芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。
芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。
半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。
圖表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游情況
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
全球“缺芯”局面或?qū)⒀永m(xù)至2023年
隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅(qū)動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。機構預測全球“缺芯”的局面可能將持續(xù)到 2023 年。
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