臺積電正評估在海外建廠 2021年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資研究

• 2021年8月2日 ZhouXun來源：IT之家綜合 874 54
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臺積電近期在美國亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經(jīng)開始動工，目前該公司正在評估在日本、德國建設(shè)工廠的事項。

臺積電近期在美國亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經(jīng)開始動工，目前該公司正在評估在日本、德國建設(shè)工廠的事項。臺積電董事長劉德音表示臺積電在全球布局的計劃非常謹慎，雖然在海外建廠的成本比在中國臺灣高很多，不過臺積電海外工廠會朝著 50% 毛利率的目標努力。

芯片制造商市場規(guī)模及發(fā)展前景分析

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

汽車、手機、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領(lǐng)域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

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  2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告

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