2024年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)50億美元 碳化硅市場(chǎng)供需格局及投資空間預(yù)測(cè)

• 2021年9月7日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 384 18
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碳化硅是功率器件 的重要原材料，產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨(dú)大的特點(diǎn);近年來該材料不斷在電動(dòng)車、 光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域滲透，擁有強(qiáng)勁的下游需求。

碳化硅產(chǎn)業(yè)布局現(xiàn)狀如何？硅片是半導(dǎo)體器件和太陽能電池的主要原材 料。光伏用硅片產(chǎn)能大多集中在我國，生產(chǎn)技術(shù)水平全球領(lǐng)先。半導(dǎo)體硅片 制作工藝更為復(fù)雜，部分國內(nèi)企業(yè)正努力打破技術(shù)壁壘。碳化硅是功率器件 的重要原材料，產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨(dú)大的特點(diǎn);近年來該材料不斷在電動(dòng)車、 光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域滲透，擁有強(qiáng)勁的下游需求。

碳化硅市場(chǎng)供需格局及投資空間預(yù)測(cè)

作為“十四五”規(guī)劃的開局之年，今年我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和重大機(jī)遇。半導(dǎo)體在近六十年的發(fā)展中經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。其中，第三代半導(dǎo)體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導(dǎo)體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率。

隨著5G通信、新能源汽車、光伏等行業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導(dǎo)體需求面臨劇增的局面。在行業(yè)即將迎來爆發(fā)的重大窗口期，我國第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)的發(fā)展即將進(jìn)入一個(gè)嶄新的階段。同時(shí)，隨著下游市場(chǎng)的超預(yù)期發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。

碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關(guān)頻率、低開關(guān)損耗等特點(diǎn)，對(duì)整車的主要技術(shù)指標(biāo)和整體性能有著重要影響。

碳化硅器件具備廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)空間， 2019年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模為5.41億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至25.62億美元，年化復(fù)合增速約30%。

我國半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求逐年增長(zhǎng)，但集成電路進(jìn)口占大多數(shù)份額，因此第三代半導(dǎo)體突破是國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的希望。

圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

2024年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)50億美元

第三代半導(dǎo)體是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計(jì)劃確定的重要發(fā)展方向，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)，要重點(diǎn)扶持、協(xié)同攻關(guān)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可以在國內(nèi)重點(diǎn)扶植3-5家世界級(jí)龍頭企業(yè)，加大整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的合作力度。

國內(nèi)外各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度，第三代半導(dǎo)體也開始頻頻出現(xiàn)在各地園區(qū)招商引資名單中。8月18日最新消息，碳化硅龍頭科銳(Cree)宣布2021年財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)時(shí)透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的增長(zhǎng)機(jī)遇。

2018年全球碳化硅市場(chǎng)只有4億美元，到2024年有望達(dá)到50億美元。碳化硅未來增量和存量市場(chǎng)上都會(huì)有爆發(fā)。

化硅單晶片行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)分析了重點(diǎn)化硅單晶片企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。未來化硅單晶片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年碳化硅單晶片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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