射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?未來射頻芯片發(fā)展前景怎么樣?全球主要參與生產(chǎn)射頻芯片部分器件的公司中，來自中國的公司新增數(shù)量在不斷增多。但不可忽視的是，從射頻芯片整體份額來看，中國射頻芯片廠商依然處在份額低、價(jià)值量還不夠高的階段。
射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?未來射頻芯片發(fā)展前景怎么樣?全球主要參與生產(chǎn)射頻芯片部分器件的公司中，來自中國的公司新增數(shù)量在不斷增多。但不可忽視的是，從射頻芯片整體份額來看，中國射頻芯片廠商依然處在份額低、價(jià)值量還不夠高的階段。具體來說，射頻芯片部分還細(xì)分為多個(gè)元器件，濾波器是其中占據(jù)更高價(jià)值的器件。射頻芯片價(jià)值量占比而言，濾波器約占53%，功率放大器(PA)約占33%，開關(guān)約占7%，其他約占7%。
2021射頻芯片市場研究及射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析
射頻芯片需要支持這一個(gè)接收通道包含的多個(gè)頻段時(shí)，需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個(gè)頻段對應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升，射頻芯片同時(shí)開關(guān)的引入還會(huì)降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，射頻芯片將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。
射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。
射頻芯片在移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。隨著射頻芯片技術(shù)的越來越成熟，利用基因多態(tài)性對生物體的影響來研究遺傳疾病的發(fā)生和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)遺傳疾病“個(gè)體化醫(yī)療”，將是認(rèn)識(shí)、征服疾病的一個(gè)巨大飛躍，是推動(dòng)遺傳疾病病因?qū)W、遺傳學(xué)、藥物基因組學(xué)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
到2022年前后，我國射頻芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。
圖表：預(yù)計(jì)2022年射頻芯片行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)
資料來源：中研普華整理
在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、射頻芯片代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。
射頻芯片市場規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長至2019年的23.63億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。
在激烈的市場競爭中，射頻芯片企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、射頻芯片分析環(huán)境提供依據(jù)，是射頻芯片企業(yè)了解市場和把握射頻芯片發(fā)展方向的重要手段，是輔助射頻芯片企業(yè)決策的重要工具。報(bào)告根據(jù)射頻芯片行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指標(biāo)體系，研究一定時(shí)期內(nèi)中國射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀、射頻芯片變化及趨勢。
想要了解更多行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》。
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