封裝基板行業(yè)市場調(diào)研 封裝基板市場前景展望

• 2022年6月22日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 715 42
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近年來，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國內(nèi)市場的主流封裝材料。

封裝基板行業(yè)市場調(diào)研

封裝基板是Substrate(簡稱SUB)?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。

封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時還為芯片與PCB母板之間提供了電氣連接，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。近年來，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國內(nèi)市場的主流封裝材料。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》分析

隨著電子產(chǎn)品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應(yīng)用于智能手機等領(lǐng)域，封裝基板進入高速發(fā)展期，市場前景良好;目前，封裝基板也已成為PCB下游應(yīng)用中增長最快的品種之一。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

由于封裝基板行業(yè)門檻較高，研發(fā)難度較大，同時中國企業(yè)起步晚，2009年才實現(xiàn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化的突破，發(fā)展至今，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。

封裝基板市場前景展望

2019年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，在近年來，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對封裝基板的應(yīng)用需求不斷增加，進而帶動其行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。就目前來看，與國外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國本土企業(yè)的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產(chǎn)品研發(fā)投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。

想要了解更多封裝基板行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。

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  2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告

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