中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模 封裝基板行業(yè)需求分析

• 2022年9月6日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 1005 63
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中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模封裝基板行業(yè)需求分析由于國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國產(chǎn)化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)

近年來，隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)增長，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場的主流封裝材料。

中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模 封裝基板行業(yè)需求分析

由于國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國產(chǎn)化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。

深南電路是中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一、中國封裝基板領(lǐng)域的先行者、電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。目前，深南電路通過實施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目”，實現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過國際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場競爭力。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》分析:

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。隨著國內(nèi)封裝基板工藝技術(shù)進(jìn)步，我國在封測產(chǎn)業(yè)的地位將逐步加強，封裝基板的國產(chǎn)化替代將快速推進(jìn)。此外，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進(jìn)，作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的封裝基板行業(yè)面臨長期的良好的發(fā)展機(jī)遇。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

各類基板在不同的封裝應(yīng)用領(lǐng)域各有其優(yōu)點和缺點。有機(jī)封裝基板主要用于消費電子領(lǐng)域，目前是封裝基板的主流產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，有機(jī)封裝基板的產(chǎn)值約占整個 IC 封裝基板總產(chǎn)值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產(chǎn)品，市場規(guī)模為33.17億元。隨著半導(dǎo)體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場的擴(kuò)大拉動了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續(xù)提升，2020年其市場規(guī)模達(dá)到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

想要了解更多封裝基板行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。

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