HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析

• 郭夢 2022年12月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 296 12
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HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天等。

HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天等。

HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對于曝光設(shè)備(制程更加復(fù)雜)以及貼合設(shè)備(產(chǎn)品層數(shù)增加)的需求也有所增加。

從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

從行業(yè)產(chǎn)值來看，隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。

從HDI行業(yè)市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。

從行業(yè)集中度方面看，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點(diǎn)，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報告》數(shù)據(jù)顯示

第八章 中國HDIPCB行業(yè)應(yīng)用市場分析

第一節(jié) HDIPCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

一、HDIPCB在汽車應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

圖表：汽車應(yīng)用HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

汽車應(yīng)用規(guī)模不是特別大，在2020年的市場規(guī)模有46億元，2021年有62億元。

二、HDIPCB在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

消費(fèi)電子一類的市場規(guī)模在2020年達(dá)到了61億元，2021年的市場規(guī)模達(dá)到了77億元。

圖表：消費(fèi)電子HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

三、HDIPCB在通信應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

圖表：通信HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

中國通信HDIPCB市場應(yīng)用范圍較廣，2020年的市場規(guī)模達(dá)到了135億元，2021年增長到了173億元。

四、HDIPCB在其他應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

圖表：計算機(jī)HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

計算機(jī)在HDIPCB市場規(guī)模應(yīng)用較為廣泛，2020年的市場規(guī)模達(dá)到了117億元，2021年達(dá)到了141億元。

欲了解更多關(guān)于HDIPCB行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報告》。

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