中國信息安全芯片行業(yè)產能規(guī)模 中國信息安全芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

• 周迅 2023年6月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 980 62
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由于該模式無需花費巨額成本建設晶圓制造、封裝和測試生產線，能充分發(fā)揮技術優(yōu)勢，目前為全球絕大多數(shù)集成電路設計企業(yè)所采用，代表公司包括高通、華為海思等。信息安全芯片產品領域的主要企業(yè)包括恩智浦和英飛凌等全球巨頭，以及中電華大科技、紫光國微、國民技術等國

信息安全芯片就是可信任平臺模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認證服務。用安全芯片進行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。

中國信息安全芯片行業(yè)產能規(guī)模 中國信息安全芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

我國信息安全芯片行業(yè)技術趨于先進和成熟，產品競爭力強，市場需求巨大，由中國信息網(wǎng)可知，我國信息安全芯片行業(yè)銷售年增長率在30%-10%之間，我國信息安全芯片行業(yè)正處于成長期。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢預測報告》顯示：

2020-2022年中國信息安全芯片行業(yè)總體產能規(guī)模

一、信息安全芯片產業(yè)總體產能規(guī)模

集成電路產業(yè)鏈主要包括IP設計、芯片設計、晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)。

行業(yè)經營模式可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM模式即垂直整合制造模式，指企業(yè)擁有專屬的晶圓制造廠和封裝測試廠，獨立完成集成電路設計、晶圓制造和封裝測試等全部業(yè)務環(huán)節(jié)，為集成電路產業(yè)發(fā)展初期普遍采用的模式，并得到有效的延續(xù)發(fā)展。但該模式對企業(yè)的技術研發(fā)能力、資金實力和生產管理能力等具有很高的要求，目前行業(yè)內采用該模式的公司主要為三星電子、英特爾等國際巨頭企業(yè)。

Fabless模式即無晶圓廠制造模式，該模式下企業(yè)專注于集成電路的設計、研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓制造廠商、封裝測試廠商完成。由于該模式無需花費巨額成本建設晶圓制造、封裝和測試生產線，能充分發(fā)揮技術優(yōu)勢，目前為全球絕大多數(shù)集成電路設計企業(yè)所采用，代表公司包括高通、華為海思等。

信息安全芯片產品領域的主要企業(yè)包括恩智浦和英飛凌等全球巨頭，以及中電華大科技、紫光國微、國民技術等國內領先企業(yè)。

(1)恩智浦

恩智浦創(chuàng)立于2006年，總部位于荷蘭。恩智浦是全球領先的半導體公司之一，是智能世界安全連接方案的領先供應商，覆蓋汽車電子、工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)、移動通信、通信設備等市場領域，在汽車電子和安全芯片等領域居于全球市場份額首位。

(2)英飛凌

英飛凌成立于1999年，總部位于德國，是全球領先的半導體公司，在汽車及工業(yè)電子、數(shù)字安全、數(shù)字通信與聯(lián)網(wǎng)設備、移動出行、功率器件、射頻器件與傳感器、電源管理等領域提供先進的半導體產品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌在全球功率半導體芯片、數(shù)字安全芯片、汽車電子芯片領域分居全球市場份額前二位。

(3)中電華大科技

中電華大科技成立于1997年，總部位于北京，系香港聯(lián)交所上市公司，產品主要應用在智能卡、射頻識別以及無線通信領域，為國內智能卡芯片、WLAN芯片技術最全面、應用領域最廣泛的公司之一，在多個應用領域占有較高的市場份額。中電華大科技的產品包括中國公民所使用的第二代居民身份證、社?？?、加油卡、電信卡、購電卡、交通卡、無線網(wǎng)絡設備等。

(4)紫光國微

紫光國微成立于2001年，總部位于河北唐山，是紫光集團旗下半導體行業(yè)上市公司(股票代碼：002049.SZ)，專注于集成電路芯片設計開發(fā)領域，是目前國內領先的集成電路芯片設計和系統(tǒng)集成解決方案供應商，在智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務領域已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

(5)國民技術

國民技術成立于2000年，總部位于廣東深圳，是國內專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產品設計以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國家級高新技術企業(yè)，主要產品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片，通訊芯片包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片等。

二、信息安全芯片行業(yè)生產區(qū)域分布

圖表：2022年信息安全芯片行業(yè)生產區(qū)域分布格局

數(shù)據(jù)來源：中研普華產業(yè)研究院整理

目前，中國信息安全芯片產業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產業(yè)空間格局。以長三角為核心的華東地區(qū)信息安全芯片產能占比達21%;華南地區(qū)占比20%;華北地區(qū)占比達19%。

近年來，隨著國內信息安全產業(yè)政策的不斷落地，國內信息安全芯片產業(yè)在國產替代化趨勢下迎來發(fā)展春天。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球信息安全芯片市場銷售規(guī)模達108.5億美元，同比上年增長8.81%。

本報告對中國信息安全芯片行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國信息安全芯片行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

報告將幫助信息安全芯片企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解信息安全芯片行業(yè)最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)信息安全芯片行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……準確把握信息安全芯片行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避信息安全芯片行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢預測報告》。

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  2023-2028年中國信息安全芯片行業(yè)前景分析與發(fā)展趨勢預測報告

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