芯片設計行業(yè)市場投資份額 芯片設計行業(yè)未來市場展望

• 吳澳燕 2023年7月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 494 26
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從半導體行業(yè)內部資金細分流向來看：芯片設計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣

芯片是經(jīng)過編程以執(zhí)行特定功能的小型電子器件。這些器件用于各種應用，包括計算機和手機。VLSI 技術使設計人員能夠將數(shù)百萬甚至數(shù)十億個晶體管集成到單個芯片上，從而徹底改變了電子行業(yè)。這導致了功能強大的處理器、存儲設備和其他先進電子系統(tǒng)的發(fā)展。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，主要可以分為設計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步于封測行業(yè)，近年來逐步拓展到設計、制造等領域，構建了完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，芯片設計技術水平大幅提高，先進制程和特色制造工藝不斷發(fā)展，并涌現(xiàn)出以海思、中芯國際、華虹宏力等為代表的國產(chǎn)集成電路企業(yè)。

我國境內企業(yè)在 IC 設計、制造領域的技術水平與境外廠商相比仍有較大差距，特別是在高端、先進領域仍然存在巨大的追趕空間，全球集成電路市場幾乎被美國、韓國、日本、中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)所壟斷。我國高端芯片產(chǎn)品被高通、英特爾、英偉達、博通等國外頭部廠商壟斷，國產(chǎn)自給率較低，需要大量依賴進口以滿足國內日益增長的芯片需求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。

中國境內集成電路行業(yè)市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2021 年的 1,870 億美元，預計 2026 年將增長至 2,740 億美元。其中，國產(chǎn)廠商市場份額從 2010 年的 10.2% 增長至 2021 年的 16.7%，預計 2026 年該比例將增長至 21.2%，未來國產(chǎn)替代空間仍然廣闊。

芯片設計行業(yè)市場投資份額

2022年中國(含臺灣省)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

從半導體行業(yè)內部資金細分流向來看：芯片設計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

從半導體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

芯片設計行業(yè)未來市場展望

芯片設計是連接現(xiàn)實需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍圖”，對于數(shù)字時代的經(jīng)濟社會發(fā)展至關重要。黨的二十大報告指出：“堅持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領性科技攻關，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。”

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國實現(xiàn)科技自立自強的基礎保障。芯片設計產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設計行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導地位的市場結構。

2022 年，我國 IC 設計行業(yè)在中國經(jīng)濟周期性影響下仍然取得了較高的增速，一方面得益于全球 " 缺芯 " 導致的價格上揚，另一方面也表明中美貿易摩擦的形勢下，國產(chǎn)替代成為國內半導體行業(yè)發(fā)展的新動能，我國龐大的市場為行業(yè)提供了強有力的支撐。但是，我國芯片設計行業(yè)也存在著企業(yè)小而散、產(chǎn)業(yè)資源配置不盡合理的問題，數(shù)量龐大的小微企業(yè)分散了寶貴的產(chǎn)業(yè)資源。行業(yè)企業(yè)的兼并重組、產(chǎn)業(yè)集中度的提升，是我國 IC 設計行業(yè)發(fā)展的一個必然趨勢。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，截至 2022 年末，中國境內共有 3,243 家 IC 設計企業(yè)，比 2021 年的 2,810 家增加了 433 家，增幅達 15.41%。2022 年中國境內 IC 設計行業(yè)銷售收入達 5,345.70 億元，較 2021 年增長 16.54%。

隨著技術的進步，芯片設計的未來是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來實現(xiàn)新時代的解決方案。這些進步推動了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時代解決方案的下一代芯片組的一個例子是人工智能 (AI) 和機器學習 (ML)應用程序。

下一代芯片組產(chǎn)生重大影響的另一個領域是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領域。連接設備的激增需要功能強大、節(jié)能且具有成本效益的芯片組來實現(xiàn)跨各種設備的通信和數(shù)據(jù)處理。下一代芯片組也在推動 5G 網(wǎng)絡的進步，5G 網(wǎng)絡有望提供高速、低延遲的連接，并在虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和遠程手術等領域開啟新的可能性。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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