半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇 半導體產業(yè)發(fā)展機遇

• 吳亞楠 2023年8月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 510 27
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2023年底以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇，從來帶動產業(yè)投資回暖。

半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(含臺灣)半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業(yè)仍處于去庫存階段。我們預期，2023年底以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇，從來帶動產業(yè)投資回暖。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

半導體行業(yè)發(fā)展前景及市場投資

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。近幾年，國內諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

得益于中國半導體技術的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業(yè)已初步形成設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。

在國際貿易環(huán)境不確定性增強的背景下，半導體材料國產替代的戰(zhàn)略需求緊迫。目前，我國半導體材料國產化率較低，特別是在高端領域，硅材料、光刻膠等產品的國產化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國產化率相對較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國產化率不到20%。

目前我國半導體材料在這方面的發(fā)展背景來看，應該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍光材料以及光通信材料，在未來的發(fā)展的主要研究方向上，同時要根據(jù)市場上，更新一代的電子器件以及電路等要求進行強化，將這些光電子結構的材料，在未來生產過程中的需求進行仔細的分析和探討，然后去滿足未來世界半導體發(fā)展的方向。

隨著國家鼓勵類產業(yè)政策和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導體設備市場已經初步具備了一定的市場規(guī)模、技術水平和產業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

預計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達到22.8億美元，同比增長41.4%;預計到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達到53.3億美元，對應2022-2026年CAGR達34.9%。

半導體產業(yè)發(fā)展機遇

半導體是信息技術產業(yè)的核心以及支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。

在半導體領域美國擁有先發(fā)優(yōu)勢，在多項技術方面也都保持在世界頂尖水平，但在美國的打壓之下，中國半導體正在加速發(fā)展，形成完整的產業(yè)鏈。

中國半導體產業(yè)的迅速發(fā)展和重要進展凸顯了中國建設核心技術實力的決心和行動。中國半導體產業(yè)的發(fā)展前景和應對措施是國家高科技事業(yè)建設的新生代產業(yè)，這給中國帶來了巨大的機遇。為了進一步提高中國半導體產業(yè)的影響力和地位，中國應該重視依靠高端產業(yè)發(fā)展經濟，從而在全球半導體產業(yè)中不斷取得領先優(yōu)勢。

縱觀全球，半導體全球產業(yè)鏈已實現(xiàn)高度專業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢下，越來越多的國家將自主發(fā)展半導體產業(yè)上升到國家戰(zhàn)略層面的高度。對于我國來說，半導體產業(yè)雖然目前面臨技術和國際政治的雙重挑戰(zhàn)。

隨著數(shù)字化轉型的加速和信息科技競爭的加劇，半導體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關注。半導體產業(yè)雖然目前面臨技術和國際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長的國內市場規(guī)模為我國半導體產業(yè)結構升級優(yōu)化提供了重要機遇。

《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》對中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。想了解關于更多半導體行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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