集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析2023

• 方蔓桃 2023年9月11日 來源：百度 699 41
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如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)集成

集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景廣闊。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有細(xì)分門類眾多、技術(shù)門檻高、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 通訊、云服務(wù)等新興領(lǐng)域的興起，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)固其在基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心地位，為新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的實(shí)現(xiàn)推廣提供有力保障。

從行業(yè)規(guī)模角度來看，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額在 2011 年至 2020 年間呈總體上升態(tài)勢(shì)。其中，2020年銷售金額為1,279億美元，同比2019年增長(zhǎng)4.32%。

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)集成電路行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

就區(qū)域分布而言，目前全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為集中。以高通、博通、英偉達(dá)等為代表的美國(guó)廠商由于在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域起步較早，憑借長(zhǎng)期的資本和技術(shù)積累在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。2022 年前三季度前十大設(shè)計(jì)廠商中美國(guó)獨(dú)占 6 席，整體收入呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)份額居首。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)政策的 積極引導(dǎo)，目前已成為全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo) 體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022 年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為 5,345.7 億元，增長(zhǎng)率超過 15%，高于全球平均增長(zhǎng)水平。

同時(shí)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也呈現(xiàn)規(guī) ?；鲩L(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)增加至 3,243 家，同比增長(zhǎng) 15.4%。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模呈不斷擴(kuò)大態(tài)勢(shì)，但在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域 與國(guó)際巨頭相比仍有一定差距，在國(guó)際上處在第一梯隊(duì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)占有率較 低。然而隨著我國(guó)集成電路企業(yè)在中高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷深耕，預(yù)計(jì)在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 通訊等新興領(lǐng)域?qū)⒅鸩叫纬蓢?guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防安全、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。

上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國(guó)有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)目前已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。2023年2月28日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國(guó)2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長(zhǎng)-9.8%;集成電路出口量2734億個(gè)，比上年增長(zhǎng)-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個(gè)，比上年增長(zhǎng)-15.3%。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景機(jī)遇分析

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)也將迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，亟需加大集成電路產(chǎn)業(yè)資金傾斜比例，引進(jìn)高端人才，加快產(chǎn)業(yè)融合，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)資源的高效利用。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)半壁江山，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤(rùn)微電子等。

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，2022年，集成電路市場(chǎng)將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場(chǎng)將迎來新的一輪爆發(fā)。

隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售總額 2024 年可望回升至 5,760 億美 元，增長(zhǎng) 11.8%。

去年三季度以來，受到宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，尤其是下游主要需求消費(fèi)類市場(chǎng)較為低迷，國(guó)內(nèi) 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，行業(yè)總體上處于去庫存的階段。自今年二季度以來，伴隨著終端需求 復(fù)蘇、產(chǎn)能利用率提升、產(chǎn)品價(jià)格逐步企穩(wěn)，行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)顯著，根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，2023 年 5 月中 國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá) 119.0 億美元，同比下降 29.5%，環(huán)比上漲 3.9%，連續(xù) 3 個(gè)月保持環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，近年來，隨著我國(guó)智能制造水平的不斷提升以及電子信息產(chǎn) 業(yè)的快速擴(kuò)張，芯片需求不斷提高;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“逆全球化”趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體集成電路國(guó)產(chǎn)替 代迫切，未來在產(chǎn)業(yè)政策支持和資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...

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