2023年半導復合材料行業(yè)遠景分析報告

• 劉明月 2023年10月1日 來源：中研研究院 207 5
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目前，國內(nèi)半導體材料企業(yè)僅在部分領域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。

目前，國內(nèi)半導體材料企業(yè)僅在部分領域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

半導復合材料行業(yè)是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體?？偟膩砜?，中國半導復合材料行業(yè)生產(chǎn)技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術突破難的特點。而決定半導體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關鍵材料依賴進口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導復合材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示

2023年半導復合材料行業(yè)遠景分析報告

國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)從上游的設備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內(nèi)企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學品、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領域進展較慢。

半導體材料行業(yè)細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內(nèi)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內(nèi)高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應用和系統(tǒng)的部分水平與全球領軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導復合材料是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。

我國工信部數(shù)據(jù)顯示，2023 年預計將新建開通 5G 基站 60 萬個，累計 5G 基站總數(shù)超過 290 萬個。在 5G 通信的優(yōu)勢基礎上，我國持續(xù)推 動 6G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部 2023 年 6 月發(fā)布新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規(guī)定》，率先在全球?qū)?6GHz 頻段劃分用于 5G/6G 系統(tǒng)，有利于推動半導復合材料產(chǎn)業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進展。

氮化鎵射頻器件具有卓越的射頻特性和低功耗性能，或?qū)⒊蔀?6G 基站射頻器件較佳選擇。

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2023 年 5 月全球半導體行業(yè)的銷售總額達 407 億美元， 同比下降了 21.1%，但環(huán)比增長 1.7%，全球半導體月度銷售額到 5 月已持續(xù)第三個月上升。

隨著經(jīng)濟復蘇，半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計全球半導體銷售總額 2024 年可望回升至 5,760 億美 元，增長 11.8%。

預計未來在國家政策的推動、集成電路領域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產(chǎn)化進程將進一步加速，國內(nèi)半導體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。SEMI預計，2023年半導復合材料市場規(guī)模有望突破700億美元。預計全球半導體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢，2023年半導復合材料將達788.8億美元。

半導復合材料行業(yè)研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)相關報刊雜志的基礎信息以及半導復合材料行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多半導復合材料行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導復合材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。隨著半導復合材料行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，以期提前占領半導復合材料市場。

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