人工智能芯片行業(yè)應用趨勢預測 人工智能芯片行業(yè)機會與企業(yè)競爭分析

• 劉明月 2023年10月7日 來源：中研研究院 274 10
• 繁體

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領域的飛速發(fā)展，市場需求逐年擴大。預計2023-2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)上漲，到2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

人工智能芯片行業(yè)應用趨勢預測

中國當前本土芯片公司的產(chǎn)品分布了人工智能的整個市場段。在數(shù)據(jù)中心/云端訓練和推理芯片部分，以Baidu、Alibaba、華為、Cambricon、BitMain和ThinkForce等為代表，但除了Bitmain的推理芯片，其他的芯片都還在研發(fā)中。考慮到TAB+華為強大的研發(fā)能力和全球化的資源配置，相信他們最終將會在數(shù)據(jù)中心/云端推理芯片方面獲取一定的地位。

而在設備端的推理芯片部分，創(chuàng)業(yè)芯片公司較為集中，其性能和功耗都和海外同類產(chǎn)品可以匹配，但預期該市場段未來競爭將較為激烈，并最終處于領先地位。

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領域的飛速發(fā)展，市場需求逐年擴大。預計2023-2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)上漲，到2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

當前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關注，完成了一系列政策層面的頂層設計。

在AI芯片領域，目前還沒有出現(xiàn)一款CPU類的通用AI芯片，人工智能想要像移動支付那樣深入人心，改變社會，可能還差一個"殺手"級別的應用。無論是圖像識別、語音識別、機器翻譯、安防監(jiān)控、交通規(guī)劃、自動駕駛、智能陪伴、智慧物聯(lián)網(wǎng)等，AI涵蓋了人們生產(chǎn)生活的方方面面，然而距離AI應用落地和大規(guī)模商業(yè)化還有很長的路要走。

而對于芯片從業(yè)者來講，當務之急是研究芯片架構問題。軟件是實現(xiàn)智能的核心，人工智能芯片是支撐智能的基礎。當前AI芯片發(fā)展，短期內(nèi)以異構計算為主來加速各類應用算法的落地;中期要發(fā)展自重構、自學習、自適應的芯片來支持算法的演進和類人的自然智能;長期則朝通用AI芯片的方向發(fā)展。

而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權的管理以及應用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地人工智能芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

人工智能芯片企業(yè)競爭分析

過去幾年，全球各地的主要城市都在AI技術的發(fā)展中發(fā)揮了差異化作用，構建了各自的生態(tài)體系，并在賦能產(chǎn)業(yè)應用、助力區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展方面實現(xiàn)初步效果，掀起了人類對新一輪產(chǎn)業(yè)革命的思考、認知和行動。

隨著AI應用紛紛落地于城市層面，城市逐漸成為AI創(chuàng)新融合應用的主戰(zhàn)場。雖然全球各地AI技術的關鍵成功要素各有差異，但總體而言都構建了有利于技術與城市融合的生態(tài)發(fā)展體系。

近年來，各類勢力均在發(fā)力AI芯片，參與者包括傳統(tǒng)芯片設計、IT廠商、技術公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等，產(chǎn)品覆蓋了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

根據(jù)相關人工智能芯片市場調(diào)研機構發(fā)布的榜單來看，前十依然是歐美韓日企業(yè)，國內(nèi)芯片企業(yè)如華為海思、聯(lián)發(fā)科、Imagination、寒武紀、地平線機器人等企業(yè)進入該榜單，其中華為海思排12位，寒武紀排23位，地平線機器人排24位。

圖表：全球人工智能芯片行業(yè)企業(yè)排名

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

中研研究院出版的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告》顯示

人工智能芯片推動中國智能制造發(fā)展及2050年智能制造目標的實現(xiàn)，帶動核心制造企業(yè)將上下游整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體商業(yè)價值及利潤。

作為全球最大的人工智能應用市場，中國人工智能技術落地迅速，已經(jīng)廣泛應用于多個行業(yè)和場景。中國人工智能飛速發(fā)展刺激著各行各業(yè)的經(jīng)濟，應用市場潛力巨大。

人工智能硬件市場預計將在未來幾年增長最快，預計將在2021年同比增長29.6%，并在2022年人工智能芯片保持最佳增長位置。未來五年人工智能硬件的復合年增長率將達到19.4%，戴爾、惠普、華為、IBM、浪潮和聯(lián)想等公司將成為最大贏家。而人工智能硬件最重要的便是人工智能芯片。

當前，人工智能技術正不斷滲透到各個行業(yè)和領域，對社會經(jīng)濟發(fā)展和人們生活方式的改變產(chǎn)生著深遠的影響。根據(jù)市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)，全球人工智能市場規(guī)模預計將在2025年達到1900億美元。數(shù)據(jù)顯示，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到33億元，同比增長75%; 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模進一步增長，達到46億元。

人工智能芯片行業(yè)機會

近幾年國家對人工智能和人工智能芯片產(chǎn)業(yè)給予了戰(zhàn)略層面的關注，從2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》將IC產(chǎn)業(yè)視為國家戰(zhàn)略性、基礎性、先導性行業(yè)發(fā)展，包括《中國制造2025》，《互聯(lián)網(wǎng)+指導意見》、《十三五”規(guī)劃》等多份國家級戰(zhàn)略文件中都特別提出了人工智能芯片、類腦計算的發(fā)展方向。

其中，《中國制造2025》提出2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%;2017年7月發(fā)布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》更要求人工智能核心產(chǎn)業(yè)到2030年達到1萬億，帶動相關產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過10萬億。

政策對IC產(chǎn)業(yè)提出高要求的同時也表明了國家的重視度，人工智能和芯片行業(yè)同時作為國家級戰(zhàn)略的，人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有望引領中國“芯”大步向前。

未來人工智能芯片趨勢分析

目前比較主流的看法是系統(tǒng)能夠具有通用效用最大化能力：即系統(tǒng)擁有通用歸納能力，能夠逼近任意可逼近的模式，并能利用所識別到的模式取得一個效用函數(shù)的最大化效益。這是很學術化的語言，如果通俗地說，就是讓系統(tǒng)通過學習和訓練，能夠準確高效地處理任意智能主體能夠處理的任務。

通用AI的難點主要有2個：通用性，包括算法和架構;實現(xiàn)復雜程度。當前，摩爾定律的逐漸失效和馮·諾伊曼架構的瓶頸這2個巨大的技術挑戰(zhàn)也是通用AI芯片需要考慮的問題。想要解決這2個問題僅通過芯片的設計理念和架構創(chuàng)新是行不通的，還需要取決于更先進的制程工藝、新型半導體材料、新型存儲器件以及人類對于自身大腦更進一步的認知。

未來人工智能隨著各項技術的不斷進步，也將要不斷面對越來越多的挑戰(zhàn)，包括觀念上的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)實生活中，社會大眾對人工智能技術的期望往往很高，但人工智能技術進步不僅受限于軟件、硬件技術的制約，也受人類對自身理解與了解程度的制約，因此未來人工智能技術將在現(xiàn)有制約被不斷解決、新的制約又不斷形成的過程中，始終保持螺旋式發(fā)展進步的趨勢。

如果人工智能芯片企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，行業(yè)報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的人工智能芯片行業(yè)競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

人工智能芯片行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對人工智能芯片行業(yè)進行細化分析，重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟類型構成、人工智能芯片規(guī)模構成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

該行業(yè)發(fā)展?jié)摿O大，未來更多人工智能芯片產(chǎn)業(yè)分析，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國電器行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

  未來30年的經(jīng)濟社會發(fā)展將歷經(jīng)兩個階段：第一個階段，到2035年基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化；第二個階段，到本世紀中葉把我國建成富強民主文明和諧美麗的社會主義現(xiàn)代化強國。作為邁進新時代的第一個...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡