2023激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景

• 吳亞楠 2023年10月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 827 50
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光模塊應(yīng)用場景升級，光芯片需求增長。在FTTx、數(shù)據(jù)中心和激光器等下游領(lǐng)域景氣度不斷提高的情況下，光模塊有望迎來發(fā)展。FTTx光纖接入場景是全球光模塊用量最多的場景之一，發(fā)展迅速。

在芯片市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

作為我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵技術(shù)之一，激光產(chǎn)業(yè)在政策的支持下蓬勃發(fā)展。激光技術(shù)比許多傳統(tǒng)制造技術(shù)更具成本優(yōu)勢，激光設(shè)備在我國迅速普及，我國激光設(shè)備、激光器市場增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。此外，在激光產(chǎn)業(yè)眾多下游應(yīng)用中，科研與軍事市場具有最高的增長潛力。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》顯示：

激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景

得益于高性能指標(biāo)、高可靠性的產(chǎn)品特征，2020年公司25G激光器芯片成功導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域重點客戶，并在5G領(lǐng)域大規(guī)模出貨。2021年在政策支持及10G-PON部署拉動下，公司10G激光器芯片在光纖接入領(lǐng)域收入實現(xiàn)大幅增長。整體來看公司相關(guān)產(chǎn)品取得市場青睞，助力業(yè)績增長。

隨著高毛利率的2.5G 1270nm、10G 1270nm DFB激光器芯片產(chǎn)品的出貨量提升以及25G光芯片銷售規(guī)模的增加，2019年、2020年公司銷售毛利率快速提升。2021年，受下游市場消化庫存以及5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，25G產(chǎn)品銷售規(guī)?；芈?，整體毛利率也相應(yīng)下降，但仍維持在較高水平。但得益于規(guī)模優(yōu)勢，公司銷售凈利率維持在高水平。

目前，國內(nèi)光芯片企業(yè)主要集中在10G及以下中低速率激光器芯片市場，在25G及以上高速率激光器芯片市場缺乏競爭力，大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段，國產(chǎn)化率僅約5%。源杰科技25G光芯片產(chǎn)品出貨量在國內(nèi)行業(yè)中排名第一，在研項目大功率硅光激光器芯片、50G激光器芯片等可提供國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的光電信息傳輸方案。

由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

云嶺光電總經(jīng)理龍浩介紹，芯片能否量產(chǎn)，是衡量一家光電企業(yè)技術(shù)水平的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。云嶺光電的25Gb/s光通信芯片，率先實現(xiàn)國產(chǎn)化，進入商用量產(chǎn)階段，可用于5G基站、數(shù)據(jù)中心等“新基建”領(lǐng)域。

外延材料生長是實現(xiàn)高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片全流程自主生產(chǎn)的根本，是光芯片研制的核心工藝。晶圓制造技術(shù)是云嶺光電研發(fā)人員結(jié)合自身經(jīng)驗歷經(jīng)上千次試驗，取得的核心技術(shù)成果。云嶺光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，將此核心技術(shù)掌握在自己手上，便能自主掌控生產(chǎn)投片，不管是產(chǎn)品的開發(fā)周期，還是生產(chǎn)周期，不至于受制于外部供應(yīng)鏈。

相比在國外購買外延片或晶圓，材料交付周期就得約3個月時間，云嶺光電自主研發(fā)光芯片核心材料和晶圓，一兩周就可以完成，大大縮短產(chǎn)品迭代周期，且成本、供應(yīng)鏈、質(zhì)量更可控。根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，在25G芯片國內(nèi)5G市場中，云嶺光電預(yù)計將占據(jù)30%的市場份額。

激光芯片國產(chǎn)替代

習(xí)近平總書記指出，光電子信息產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用廣泛的戰(zhàn)略高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，也是我國有條件率先實現(xiàn)突破的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，在我國，突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)刻不容緩，必須堅持問題導(dǎo)向，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，踔厲奮發(fā)、奮起直追，加快實現(xiàn)科技自立自強。

光模塊應(yīng)用場景升級，光芯片需求增長。在FTTx、數(shù)據(jù)中心和激光器等下游領(lǐng)域景氣度不斷提高的情況下，光模塊有望迎來發(fā)展。FTTx光纖接入場景是全球光模塊用量最多的場景之一，發(fā)展迅速;目前全球及國內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量大幅增長，光芯片重要性突顯;未來激光器具有大量發(fā)展場景，其中激光雷達市場前景廣闊。國內(nèi)廠商快速崛起，國產(chǎn)替代化正在進行。

激光芯片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了激光芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

想了解關(guān)于更多激光芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》。

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