集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析2023

• 黃文玉 2023年11月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)海關(guān) 1252 81
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在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴(kuò)張。

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?！笆奈濉逼陂g，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)“十四五”開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊，同比下降9.8%。其中，江蘇、甘肅和廣東是產(chǎn)量占比前三的省份，產(chǎn)量占比分別為30.98%、18.21%和15.94%。

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為129.78億美元，同比增長(zhǎng)7.4%。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題

現(xiàn)階段，我國(guó)集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問(wèn)題表現(xiàn)在如下幾方面。一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在集成電路面起步晚，西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國(guó)集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。二是集成電路高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過(guò)剩。四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。

集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口規(guī)模整體呈上升的趨勢(shì)，2022年受整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷及下游需求減弱影響，進(jìn)出口規(guī)模均出現(xiàn)不同程度下降。具體來(lái)看，2022年我國(guó)集成電路進(jìn)口量為5384億塊，同比下降15.3%，進(jìn)口金額為4155.79億美元，同比下降3.9%;出口量為2734億塊，同比下降12%，出口金額為1539.18億元，同比增長(zhǎng)0.1%。從出口分布來(lái)看，2022年我國(guó)集成電路出口金額中，占比前三的地區(qū)分別為中國(guó)香港、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，占比分別為37.71%、14.97%和14.27%。

2023年1-8月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為1756億個(gè)，相比2022年同期減少了107億個(gè)，同比下降6.2%;出口金額為8518103萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了1672705.5萬(wàn)美元，同比下降16%。2023年8月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為241億個(gè);出口金額為1128857萬(wàn)美元。2023年1-8月中國(guó)集成電路出口均價(jià)為0.49美元/個(gè)，2022年1-8月集成電路出口均價(jià)為0.55美元/個(gè)。2023年8月中國(guó)集成電路出口均價(jià)為0.47美元/個(gè)。2023年8月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為241億個(gè)，相比2022年同期增長(zhǎng)了24億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.4%;出口金額為1128857萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了54920.8萬(wàn)美元，同比下降4.3%;出口均價(jià)為0.47美元/個(gè)。

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