Rapidus、東京大學與法國半導體研究機構Leti合作開發(fā)1nm制程半導體 半導體器件行業(yè)市場機遇分析

• 李波 2023年11月17日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 1120 72
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Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構Leti合作，共同開發(fā)電路線寬為1納米級的新一代半導體設計的基礎技術。雙方的目標是確立設計開發(fā)線寬為1.4納米-1納米的半導體所需要的基礎技術。1納米產品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管(元件)結構，Leti在該領域的成膜等關鍵技術上占

Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構Leti合作，共同開發(fā)電路線寬為1納米級的新一代半導體設計的基礎技術。雙方的目標是確立設計開發(fā)線寬為1.4納米-1納米的半導體所需要的基礎技術。1納米產品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管(元件)結構，Leti在該領域的成膜等關鍵技術上占優(yōu)。

半導體器件豐富多樣，是制造集成電路邏輯芯片、存儲芯片、新興人工智能芯片，乃至光電子芯片、傳感器芯片的核心元器件。2021年，全球半導體芯片產業(yè)規(guī)模達5500多億美元，是一個非常大的市場。

材料產業(yè)位于整個半導體產業(yè)鏈上游。其中半導體材料包括硅、鍺、鎵等。硅材料在自然界儲量豐富，每公斤地球物質含有300毫克硅材料，其含量在地球中位列第二，可以說是取之不盡、用之不竭。相比之下，鍺和鎵元素的豐度大約下降到十萬分之一，且提取困難。

為推動行業(yè)的發(fā)展，增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，近年來我國有關部門陸續(xù)出臺了一系列相關政策，為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

如果你想了解半導體器件行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。重點分析了我國半導體器件行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對半導體器件行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

中國在鍺和鎵材料產業(yè)鏈中具有重要的地位和發(fā)言權。中國的鎵元素約占全球的80%、鍺元素占60%。鎵元素是生產第二代和第三代半導體的關鍵材料，影響半導體芯片、二極管、功率器件等的制備，鍺則主要用于光纖通信領域。鎵和鍺都是從鋁礦和鋅礦的廢渣里提煉出來的，生產過程會消耗大量電能，不過中國有強大的電力系統(tǒng)作支撐。

在半導體產業(yè)中，首先必須做出高純度材料，才能提升芯片或器件的良品率。以硅為例，低純度硅可用來做太陽能電池，高純度電子級晶硅(純度至少要到0.999999)才能用來制造半導體芯片。

基于產業(yè)界和科學界70多年的努力，現(xiàn)在硅元素提純率可達到0.99999999999，也就是千億分之一，即1000億個硅原子中有一個雜質原子。目前，我國已經可以提取高純度硅，但其均勻性有待提高。

政策扶持對于半導體設備行業(yè)發(fā)展推進的意義重大：“十二五”成為我國半導體設備業(yè)的重要轉折期，平板顯示、太陽能光伏等新應用領域的崛起，逐步推動半導體行業(yè)整體發(fā)展。

2015年國家出臺《中國制造2025》，提出要形成關鍵制造設備的供貨能力;2017年《集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關鍵設備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。

2021年《“十四五”國家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設計工具等特色工藝的突破，加強集成電路等關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新。

《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領域。其中，在集成電路領域，關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體設備行業(yè)發(fā)展。

全球半導體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產品需求增長、手機和車用市場應用需求增加等，加上中美貿易摩擦的轉單效應，使晶圓代工廠產能出現(xiàn)供不應求的局面。中國臺灣晶圓代工產值加速上漲增速達到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達19.1%。

全球收入排名前十的半導體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

受國內技術水平的影響，我國半導體器件和集成電路專用設備主要以進口為主，且進口產品以高技術、高附加值產品為主，使得行業(yè)進口規(guī)模遠高于出口規(guī)模。

據資料顯示，截至2022年10月，我國半導體器件和集成電路專用設備進口量為14585臺，同比增長10.8%;進口金額為162.31億美元，同比下降5.4%。

從進口均價情況來看，近年來我國半導體器件和集成電路專用設備進口均價整體呈不斷上升的趨勢。據資料顯示，截至2022年10月，我國半導體器件和集成電路專用設備進口均價為111.28萬美元/臺，較2021年下降了22.32萬美元/臺。

目前，即便是傳統(tǒng)油車，每輛車也會使用600塊到1000塊芯片。每輛新能源汽車則要用1000塊到2000塊芯片，占整個汽車成本的40%。而當前我國大部分汽車所使用的芯片仍要從國外大量進口。因此，盡早實現(xiàn)高水平科技自立自強，是中國新能源汽車企業(yè)十分迫切的需求。

現(xiàn)在，國家高度重視上述現(xiàn)象，近幾年一些國內公司也在加速發(fā)展。相信通過若干年的努力創(chuàng)新，我們可以在芯片行業(yè)達到世界先進水平。

半導體器件行業(yè)市場機遇分析

半導體產業(yè)是全球經濟增長的支柱產業(yè)，近年來，伴隨著全球科技進步的步伐，全球范圍內半導體產業(yè)規(guī)?；颈３种掷m(xù)擴張態(tài)勢。在智能手機、數據中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動之下，全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長到 2022 年的 5,740.8 億美元，年均復合增長率達到7.01%，整體呈現(xiàn)波動上升的趨勢。

伴隨著 5G、物聯(lián)網、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體材料進入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。

多家半導體上市公司掌門人表示，智能化時代，半導體是核心基礎，半導體制造對設備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導體設備產業(yè)。中國已成為全球半導體產業(yè)最大市場，但設備和耗材短板明顯，也意味著成長空間極大。

近年來，隨著國內經濟的不斷發(fā)展和國家戰(zhàn)略層面對半導體產業(yè)的大力扶持，我國半導體行業(yè)實現(xiàn)了規(guī)模與技術等方面的快速發(fā)展與不斷突破。

我們對半導體器件行業(yè)進行了長期追蹤，結合我們對半導體器件相關企業(yè)的調查研究，對我國半導體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了半導體器件行業(yè)的前景與風險。

想要了解更多半導體器件行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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