2024年半導體功率器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局?及未來發(fā)展趨勢分析

• 郭夢 2024年5月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 800 48
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功率半導體器件是半導體器件的重要組成部分，是電力電子應用裝備的基礎和核心器件，廣泛應用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電和電能質量管理、汽車電子和汽車充電樁等領域，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪聲等應用領域起著無法替代的關鍵作用。

功率半導體器件作為不可替代的基礎性產(chǎn)品，廣泛應用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電和電能質量管理、汽車電子和汽車充電樁等領域，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪聲等應用領域起著無法替代的關鍵作用，其主要目標是提高能量轉換率、減少功率損耗、長時間的無故障工作。

2024年半導體功率器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、競爭格局及未來發(fā)展趨勢分析

功率半導體器件是國民經(jīng)濟中各行業(yè)發(fā)展的基礎元器件，其技術進步和應用領域的拓寬既能夠促進工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構升級，也為居民生活帶來更多便利和舒適。我國經(jīng)濟總水平穩(wěn)步上升，產(chǎn)業(yè)結構調整有序開展，居民對生活質量的要求也越來越高，為行業(yè)創(chuàng)造了巨大的盈利空間。行業(yè)內優(yōu)秀企業(yè)依托自主創(chuàng)新能力提高產(chǎn)品附加值，在國民經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展這一穩(wěn)固的基礎上不斷提升盈利水平。

從功率半導體器件的產(chǎn)業(yè)鏈來看，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料及設備供應環(huán)節(jié)，包括晶圓、光刻機、引線框架、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應。中游主要是芯片制造、設計、封裝等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括功率IC、分立器件和模塊，其中IGBT和MOSFET在功率分立器件中價值量最大。下游主要為應用市場，功率半導體應用前景廣闊，幾乎涵蓋了所有電子產(chǎn)業(yè)鏈。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同，廣泛應用于汽車、充電樁、光伏發(fā)電、風力發(fā)電、消費電子、軌道交通、工業(yè)電機、儲能、航空航天和軍工等眾多領域。

從行業(yè)競爭格局來看，由于國內企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，相關專業(yè)技術人才缺乏，設計及工藝基礎薄弱，主要生產(chǎn)測試設備及核心原材料主要依靠進口，國內企業(yè)自主生產(chǎn)的產(chǎn)品系列化程度、規(guī)模與國外先進企業(yè)存在較大差距。但近年來，少數(shù)國內企業(yè)掌握了IGBT芯片和FRED芯片在內的功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化的設計、制造技術并已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，功率半導體芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)打破了國外廠商在我國市場上的壟斷地位，迫使國外廠商相應產(chǎn)品不斷降價，為國內功率半導體器件下游應用企業(yè)參與國內及國際市場競爭創(chuàng)造了有利條件。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導體功率器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析

從整體市場份額來看，目前國內功率半導體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士電機、三菱電機、賽米控、安森美等，占據(jù)了國內絕大部的市場份額，國內企業(yè)主要包括斯達半導、士蘭微、揚杰科技、華微電子、臺基股份等。

功率半導體市場結構占比情況

目前功率半導體市場中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成為功率半導體第一大細分市場，功率IC包括的電源管理芯片、驅動芯片、AC/DC轉換器等;MOSFET、功率二極管、IGBT占比分別為16.4%、14.8%、12.4%。

功率半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，預計至2024年將達到522億美元。且中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場，到2024年國內IGBT市場規(guī)模將達到35億美元。

功率半導體器件行業(yè)是我國重點鼓勵和支持的產(chǎn)業(yè)，特別是中美貿(mào)易摩擦發(fā)生以來，關鍵元器件領域的自主可控顯得愈發(fā)重要。因此國家近年來制訂了一系列政策鼓勵、支持和促進國內功率半導體行業(yè)的發(fā)展。其中，《“十四五”規(guī)劃》提出，集中優(yōu)勢資源攻關關鍵元器件零部件等領域關鍵核心技術。未來在政策的護航之下，功率半導體行業(yè)有望駛入發(fā)展快速道。

行業(yè)政策

近年來，為了推動行業(yè)的發(fā)展，國家有關部門陸續(xù)出臺一系列相關政策，支持、鼓勵行業(yè)的發(fā)展，而受益于國家和地方政府的鼓勵政策，國內電動汽車與充電樁、光伏與儲能等領域需求增長，功率半導體競爭格局有望被重塑，國內功率半導體的國產(chǎn)化進程有望加速。

在市場規(guī)模方面，隨著電動汽車、充電樁、光伏與儲能等領域的需求增長，功率半導體市場正在不斷擴大。據(jù)預測，中國功率半導體市場規(guī)模在未來幾年內將持續(xù)增長。此外，功率半導體市場中占比最多的是功率IC，包括電源管理芯片、驅動芯片、AC/DC轉換器等。

半導體功率器件行業(yè)未來發(fā)展趨勢

市場需求增長：隨著新能源汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，功率半導體器件的市場需求將持續(xù)增長。特別是在新能源汽車領域，隨著政策推動和消費者認知的提高，新能源汽車的滲透率不斷提高，對功率半導體器件的需求將持續(xù)增加。此外，智能電網(wǎng)、風電、光伏等可再生能源領域也對功率半導體器件產(chǎn)生了大量的需求。

國產(chǎn)化加速：隨著國家有關部門出臺的一系列支持政策，國內半導體功率器件的國產(chǎn)化進程正在加速。國內企業(yè)在技術研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場營銷等方面不斷提升自身實力，逐步縮小與國際先進水平的差距。這將有助于提升國內半導體功率器件產(chǎn)業(yè)的競爭力，滿足國內市場需求。

未來隨著新材料、新工藝和新技術的不斷涌現(xiàn)，半導體功率器件的性能將得到進一步提升。例如，新型寬帶隙半導體材料(如SiC、GaN等)的應用將使得功率半導體器件具有更高的電場強度、高溫穩(wěn)定性、高導電性和高抗輻射性，從而滿足高性能、高可靠性的需求。此外，多電平技術和新型器件結構、工藝的應用也將推動功率半導體器件的效率和性能提升。

欲知更多關于半導體功率器件行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導體功率器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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