LED芯片行業(yè)前景規(guī)模 2020LED芯片行業(yè)現(xiàn)狀及藍寶石襯底行業(yè)供給預測

• 2020年6月29日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 1462 97
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LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的

LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。led芯片的主要材料為單晶硅。隨著 LED芯片技術(shù)的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。近年來，我國整體的led芯片市場規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著持續(xù)增長額態(tài)勢。

LED芯片結(jié)構(gòu)：

1.倒裝結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)的LED芯片采用正裝結(jié)構(gòu),上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂,下面以藍寶石作為襯底。一方面,由于藍寶石的導熱性較差,有源層產(chǎn)生的熱量不能及時地釋放,而且藍寶石襯底會吸收有源區(qū)的光線,即使增加金屬反射層也無法完全解決吸收的問題;另一方面,由于環(huán)氧樹脂的導熱能力很差,熱量只能靠芯片下面的引腳散出。因此前后兩方面都造成散熱的難題,影響了器件的性能和可靠性。

2.垂直結(jié)構(gòu)

LED芯片有橫向和垂直兩種基本結(jié)構(gòu)。所謂的橫向結(jié)構(gòu)LED芯片是指芯片兩個電極在外延片的同側(cè),由于電極在同一側(cè),電流在n-和p-類型限制層中橫向流動不利于電流的擴散以及熱量的散發(fā)。相反,垂直結(jié)構(gòu)LED芯片是指兩個電極分布在外延片的異側(cè),以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極,使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層,極少橫向流動的電流。垂直結(jié)構(gòu)LED可以按材料分為GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分別用紅色和黑色表示)分別與熱沉或PCB或電路板上的正、負極(分別用紅色和黑色表示)電聯(lián)接。外界電源與電路板上的"十"和"一"極相聯(lián)接。

2020LED芯片行業(yè)前景規(guī)模預測

隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越關(guān)注 LED 在照明市場的發(fā)展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

LED 照明市場發(fā)展空間廣闊。LED 照明燈具應用已經(jīng)從過去室外景觀照明 LED 發(fā)展向室內(nèi)照明應用。2011年其產(chǎn)值高達數(shù)百億美元。尤其是 2009 年歐盟率先實施禁用白熾燈計劃，以及節(jié)能議題備受關(guān)注，造就了 LED 室內(nèi)照明巨大的市場機遇和樂觀的前景。據(jù)分析未來五年內(nèi) LED 室內(nèi)照明的發(fā)展將有指數(shù)型增長趨勢。

近年來，我國整體的led芯片市場規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著持續(xù)增長額態(tài)勢。并且據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球LED芯片市場達已經(jīng)達到448億元，同比增長7.88%;而其中，中國LED芯片市場規(guī)模就超145億元，同比增長11.54%。隨著第四季度的到來，2017年LED芯片市場規(guī)模還在不斷的擴大，中國LED芯片企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)性擴張，2017年LED芯片市場規(guī)模約為189億元，增速高達30%，將占據(jù)在全球LED芯片產(chǎn)能54%。

圖表：2017-2022年LED芯片市場規(guī)模預測

數(shù)據(jù)來源：中研普華

由于未來led應用場景的持續(xù)增多，如2016年顯示應用由于小間距LED顯示技術(shù)的快速崛起，迎來了新一波增長，規(guī)模約548億元，同比增長29%，占整體應用市場12.8%。led芯片在城鎮(zhèn)化、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市建設的推動下，小間距LED在大屏幕拼接領域繼續(xù)發(fā)力，加速滲透，與DLP和LCD產(chǎn)品強勢抗衡，2017年，國內(nèi)小間距LED市場規(guī)模繼續(xù)快速增長，增速超過40%，也帶動了LED芯片的市場規(guī)模有望進一步增長。

據(jù)中研研究院《2020-2025年LED芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示

2020年LED芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴張;同時下游應用創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡化推動小間距顯示市場加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。

到2017年年底，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。其中，照明芯片需求4704萬片，同比增長20%;戶外全彩顯示屏需求2602萬片，同比增長5%;戶內(nèi)小間距需求102萬片，同比增長50%;手機背光需求139萬片，平板電腦背光需求44萬片，電腦及電視機背光需求699萬片，汽車燈具需求106萬片。LED芯片產(chǎn)能仍低于需求?？紤]到未來幾年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應求的狀態(tài)。

2016年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達到5216億元，同比增長22.8%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應用規(guī)模分別為182億元、748億元、4286億元，同比分別增長20%、21.5%、23%。

其中，LED通用照明市場作為應用市場第一驅(qū)動力，產(chǎn)值占整體應用市場47.6%;隨著小間距LED顯示技術(shù)的提升及市場的爆發(fā)式發(fā)展，顯示應用市場迎來新一輪增長，產(chǎn)值同比增長29%;LED汽車照明市場高速發(fā)展，成為應用市場新藍海，產(chǎn)值同比增長33.8%;LED農(nóng)業(yè)、醫(yī)療應用等創(chuàng)新領域成為應用新亮點。未來隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、下游需求的增加，應用領域的拓展，政策的支持我國LED芯片領域仍將有較大發(fā)展空間。不過，在需求增長、成本上漲推動的漲價循環(huán)下。不具備競爭力的企業(yè)將被淘汰出局，訂單將會逐漸集中到各家大廠。

我國藍寶石襯底(PSS)行業(yè)的發(fā)展趨勢

中國已經(jīng)快速發(fā)展為全球重要的LED外延芯片產(chǎn)業(yè)基地，包括從襯底材料、外延生長、芯片制造、芯片封裝、終端顯示裝置、照明燈具到應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并形成以長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)為主的LED產(chǎn)業(yè)集群。

LED藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)位于整個led產(chǎn)業(yè)上游，對于上游原材料和加工輔料的需求量比較少，同時，LED藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)也是技術(shù)與資金密集型產(chǎn)業(yè)，相對中國LED產(chǎn)業(yè)中下游環(huán)節(jié)比較集中的產(chǎn)業(yè)分布，上游藍寶石襯底的項目投資區(qū)域范圍比較分散，目前，中國藍寶石產(chǎn)業(yè)已形成了由技術(shù)高地向成本洼地分散布局的態(tài)勢。

藍寶石襯底(PSS)行業(yè)供給預測

圖表：2017-2022年藍寶石襯底(PSS)行業(yè)供給預測

數(shù)據(jù)來源：中研普華

想了解更多關(guān)于LED芯片行業(yè)專業(yè)分析，請關(guān)注中研普華研究院報告《2020-2025年LED芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》

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